PCBA科技 - SMT晶片加工回流焊導致空洞

SMT晶片處理 回流焊 causes voids

本文主要介紹了SMT晶片加工回流焊產生空洞和裂紋的原因

SMT貼片加工過程中不可避免地會出現各種不良現象。 為了解决這些缺陷，我們需要分析產生這些不良現象的原因。 SMT貼片加工中回流焊產生空洞和裂紋的原因主要包括以下因素：

SMT晶片加工回流焊導致空洞和裂紋

1. 之間滲透性差 PCB焊接 板和組件電極.

2、錫膏未按要求控制。

3、焊接材料和焊條資料的膨脹係數不匹配，焊點在凝固過程中不穩定。

4、回流焊接溫度曲線的設定不能使錫膏中的有機揮發物和水揮發，然後進入回流區。

無鉛焊料的問題是高溫、高表面張力和高粘度。 表面張力的新增將不可避免地使氣體在冷卻階段更難逸出，並且氣體更難逸出，從而新增空腔的比例。 囙此，在SMT晶片加工中，無鉛焊點中會有更多的孔洞。

此外，由於SMT無鉛焊接的溫度高於鉛焊接，特別是對於大型多層板和高熱容量的組件，峰值溫度通常達到260°C左右，兩者之間的溫差相對較大。 冷卻並固化至室溫。 囙此，無鉛焊點的應力也較高。 加上較多的內模複合材料，內模複合材料的熱膨脹係數較大，在高溫工作或强機械衝擊下容易開裂。

SMT晶片加工回流焊導致空洞和裂紋

QFP、晶片和BGA焊點孔以及分佈在焊點介面的孔會影響PCBA元件的連接强度。 SOJ引脚的焊點裂紋、BGA球盤介面裂紋缺陷、焊點裂紋和焊點介面裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。

另一種是焊接介面上的孔或微孔。 這些孔很小，只能用掃描電子顯微鏡（SEM）才能看到。 空隙的位置和分佈可能是電力連接故障的潜在原因。 特別是，功率元件的空心量測將新增熱阻並導致故障。

Studies have shown that the cavities (micropores) at the weld在裡面g interface are mainly caused by the high solubility of copper. 由於無鉛焊料和高錫焊料的高熔點, 銅在溶液中的溶解速率 SMT無鉛焊接 遠高於錫鉛焊接. 銅在無鉛焊料中的高溶解度將在銅-焊料介面形成“孔”, 隨著時間的推移，可能會削弱焊點的可靠性.