PCBA科技 - SMT防貼處理科技的重要性

表面貼裝本身是一項複雜的系統工程, 它擁有一系列科技設備，如 表面貼裝機, 錫膏打印機, 回流焊接機, 印刷, 錫膏, 清潔和其他科技, 錫膏, 荧幕, 清洗劑和其他工藝資料的組織和管理. 希望批量且廉價地安裝和焊接良好的PCB組件.

除了性能良好的膏焊設備外，還應選擇合適的工藝資料，建立嚴格的管理制度，並重視工藝科技的研究。 很多人認為SMT設備和資料很重要，但你是否也認為SMT晶片打樣處理科技很重要？

SMT貼片打樣 處理

過程科技也稱為過程方法和過程。 該科技的重點是通過控制設備參數、環境條件、生產工藝準備、原材料和輔助材料的選擇以及生產工藝質量，實現均衡穩定生產優質產品的目標。 我們將設備參數、環境參數、工藝參數和輔助材料稱為工藝資料，將生產過程稱為工藝流程。 囙此，我們也可以將工藝科技稱為工藝準備、工藝資料選擇和工藝參數控制科技。

我們說SMT貼片打樣過程並不是最困難的，這是相對而言的。 一般來說，該工藝有兩個工藝要求：一是安裝精度高； 二是安裝精度高。 二是洩漏率低。 高安裝精度要求設備的金屬化端或印刷電路覆蓋印刷電路板焊盤面積的2/3以上。 安裝精度主要取決於安裝精度及其相關效能。 焊膏的損失是由碎片崩塌引起的。 貼片機具有良好的效能，並達到洩漏率。

SMT貼片打樣處理

如何使貼片機具有高精度和低損耗率？ 這也是一個科技問題，有“把戲”，但它更多地取決於設備。 它不同於錫膏印刷和焊接。 印刷和焊接中的許多工藝參數是由現場科技人員根據經驗和實驗確定的。 過程級別差异很大，囙此SMT貼片打樣處理不是一件簡單的事情。

PCB焊接是一個機械潤滑過程，一個溫度和時間控制過程。 回流焊接機、焊料、助焊劑、零件和印刷板是一個複雜的物理和化學變化過程。 焊接的目的是形成高品質的焊點。 片狀零件的焊點同時起到電力連接和機械固定的作用。 囙此，要求焊點具有一定的機械強度，不允許虛焊或漏焊。 影響焊點質量的主要因素是組件和印刷板的可焊性和耐熱性，以及錫膏、助焊劑和其他加工資料的效能。

SMT貼片打樣處理

在此過程中，必須嚴格控制上述技術指標和資料，這是焊接過程成功的基本條件。 剩下的問題是，科技人員必須指定理想的過程（溫度）曲線，該曲線分為3個部分：預熱、焊接和冷卻。 預熱不要太快，否則容易產生焊球和飛濺； 如果焊接溫度過高，超過印版的加熱溫度將導致過熱和變色。 如果焊接時間過長，焊接時間將太短，焊接溫度將過低。 過度冷卻會導致熱應力。

即使是理想的過程（溫度）曲線也不够。 實際PCB電路板中的熔爐是一個表面，而不是一條線，其邊緣與中興通訊的溫度不同。 由於各種資料的外殼、組件、導線和焊接板的熱量不同，每個點的溫度變化很大，囙此整個焊接過程是一個科技人員控制焊接材料、焊料和助焊劑、溫度和時間。 經過綜合平衡和綜合調整，可以獲得高品質的焊點。

The pass rate of a 所以lder joint can reach 99.99%, 那就是, 10,000個焊點只是一個糟糕的焊點. 如果電腦主機板上有大約2000個焊點, 也就是說, 根據上述五項名額之一，存在缺陷產品, 維修率可達20%. 這遠高於國外電腦主機板5%的維護率. 這表明 PCB焊接 過程並不簡單.