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錫膏是一種必不可少的加工耗材 SMT貼片處理. 下一個, SMT加工製造商 將介紹錫膏的重要性 SMT貼片處理 從3個方面：錫膏的選擇, 錫膏的正確使用和儲存, 和檢查. .
SMT貼片加工錫膏印刷
錫膏的選擇
錫膏的種類和規格很多，即使是同一製造商，在合金成分、細微性、粘度等方面也存在差异。如何選擇適合您產品的錫膏對產品品質和成本有很大影響。
第二，錫膏的正確使用和儲存
錫膏是一種觸變液體。 錫膏的印刷效能、錫膏圖案的質量以及錫膏的粘度和觸變性有很大的關係。 焊膏的粘度不僅與合金的質量百分比含量、合金粉末的粒徑和顆粒的形狀有關。 此外，它還與溫度有關。
環境溫度的變化將導致粘度波動. 因此, 最好將環境溫度控制在23℃±3℃. Since most 印錫漿 is currently performed in the air, 環境濕度也會影響錫膏的質量, 相對濕度一般要求控制在RH45%-70%. 此外, 印刷錫膏車間應保持清潔, 無塵, 和非腐蝕性氣體.
現時，PCBA的加工和組裝密度越來越高，印刷難度越來越高。 錫膏必須正確使用和儲存。 主要要求如下：
1、必須存放在2～10攝氏度。
2、使用前一天（至少提前4小時）將錫膏從冰柜中取出，待錫膏達到室溫後打開容器蓋，防止冷凝。
3、使用前，使用不銹鋼攪拌刀或自動攪拌器將錫膏攪拌均勻。 手動混合時，應在一個方向混合。 機器或手動攪拌時間為3～5min。
4、添加焊膏後，應關閉容器蓋。
5、回收的錫膏不能用於不乾淨的錫膏。 如果列印間隔超過1小時，必須從範本上擦去錫膏，錫膏應回收到當天使用的容器中。
6、印刷後4小時內回流焊。
7、在沒有清潔焊膏的情况下修復電路板時，如果沒有使用助焊劑，則不應使用酒精擦洗焊點，但如果在修復電路板時使用助焊劑，則必須隨時擦掉未加熱的焊點外殘留的助焊劑，因為沒有助焊劑，加熱的助焊劑具有腐蝕性。
8、需要清洗的產品應在回流焊後的當天內清洗。
9、列印錫膏和進行貼片操作時，需要握住PCB邊緣或戴手套，以防止PCB受到污染。
3、檢查
因為印刷錫膏是保證產品品質的關鍵工序 表面貼裝組件, 印刷錫膏的質量必須嚴格控制. 檢查方法主要包括目視檢查和SPI檢查. 用於目視檢查, 使用2～5倍放大鏡或3倍.5～20，顯微鏡檢查, and use SPI (Solder Paste Inspection Machine) for narrow spacing. 檢驗標準按照IPC標準執行.
PCBA加工廠
SMT晶片處理能力
1、最大板：310mm*410mm（SMT）；
2、最大板厚：3mm；
3、最小板厚：0.5mm；
4、最小晶片零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5、安裝件最大重量：150克；
6、最大零件高度：25mm；
7、最大零件尺寸：150mm×150mm；
8、最小引線間距：0.3mm；
9、最小球形件（BGA）間距：0.3mm；
10、最小球形件（BGA）直徑：0.3mm；
最大組件放置精度（100QFP）： 25um@IPC ；
12、裝機容量：300-400萬點/天。
