PCBA科技 - SMT加工前需要進行哪些檢查？

SMT晶片廠可以提供 SMT晶片處理 最小包裝0201.組件的服務, 並支持各種加工形式，如用料加工和OEM資料加工. 下一個, 我將向您介紹SMT貼片加工前需要進行的檢查?

SMT晶片處理

1. SMT組件 視察

部件的主要檢驗項目包括：可焊性、引脚共面性和可用性，應由檢驗部門進行抽樣。 為了測試組件的可焊性，不銹鋼鑷子可以固定組件主體並將其浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，然後在2±0.2s或3±0.5s的溫度下取出。 在20倍顯微鏡下檢查焊料的焊接端，要求部件焊接端的焊接量超過90%。

SMT貼片加工車間可以進行以下目視檢查：

1、目測或用放大鏡檢查組件的焊接端或引脚表面是否氧化或沒有污染物。

2、零部件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸應符合產品工藝要求。

3、SOT、SOIC引脚不變形。 對於引線間距小於0.65mm的多引線QFP器件，引脚共面度應小於0.1mm（可通過貼片機進行光學檢測）。

4、對於SMT貼片加工需要清洗的產品，清洗後組件的標記不會脫落，也不會影響組件的效能和可靠性（清洗後目視檢查）。

SMT加工進貨檢驗

2、印刷電路板（PCB）檢查

1.PCB接地圖案和尺寸、焊接掩模、絲網和通孔設定應符合smt印刷電路板的設計要求。 （例如：檢查焊盤間距是否合理，是否在焊盤上列印荧幕，是否在焊盤上製作過孔等）。

2、印刷電路板的外形尺寸應一致，印刷電路板的外形尺寸、定位孔、參攷標記應符合生產線設備的要求。

3、PCB允許翹曲尺寸：

1）向上/凸面：最大0.2mm/5Omm長度，最大0.5mm/整個PCB的長度方向。

2）向下/凹面：最大0.2mm/5Omm長度，最大1.5mm/整個PCB的長度。

4、檢查PCB是否被污染或受潮。

PCBA加工

貼片加工注意事項

1、SMT貼片科技人員佩戴OK checked靜電環，並在插入前檢查每個訂單的電子元件是否有錯誤/混合、損壞、變形、劃痕等。

2、電路板的挿件板需要提前準備好電子材料，並注意電容器的正確極性。

3、smt列印操作完成後，檢查是否有漏插、反插、錯位等缺陷產品，並將良好的錫成品流入下一道工序。

4、SMT貼片加工組裝前請佩戴靜電環。 金屬板應靠近手腕皮膚並良好接地。 用手交替工作。

5.USB/IF插座/遮罩蓋/調諧器/網絡埠終端等金屬部件在插入時必須佩戴手指套。

6、插入元件的位置和方向必須正確，元件必須平貼在板面上，升高的元件必須插入K脚位置。

7、如果發現任何資料與SOP和BOM上的規範不一致，必須及時向班代/組長報告。

8. 資料應小心搬運. 不要放下 PCB板 已通過上一道表面貼裝工藝，並對部件造成損壞. 如果晶體振盪器掉落，則無法使用.

9、下班前請整理好工作面，保持整潔。

10、嚴格遵守工作區域的操作規程。 嚴禁隨意放置首檢區、待檢區、缺陷區、維修區、低料區的產品。