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SMT加工廠家介紹如何提高速度 SMT貼片打樣 and what preparatory work needs to be done
In the electronics manufacturing and processing industry, in addition to the frequent R&D template placement tasks, 也有快速smt打樣的情况. 遇到緊急smt快速打樣工作時, 不僅要在規定的時間內完成任務, 而且質量有保證. 下一個, SMT製造商 將介紹如何提高 SMT貼片打樣 需要做什麼準備.
SMT快速打樣
如何在保證品質的同時提高SMT貼片打樣的速度
首先，無論這是否是一項緊迫的任務，最好知道如何提高SMT貼片打樣的速度，這樣也可以提高SMT貼片處理的工作效率。 遇到需要快速處理的任務後，應確保已提前準備好SMT貼片處理數據，如貼片的bom、貼片的位置座標、貼片地圖和範本等，以便可以在離線程式中提前準備貼片。
其次，提供的貼片資料必須精美。 無法準備SMT貼片打樣。 SMD資料仍然存在問題。 我們必須注意資料的數量，以資料的具體規格和參數，使他們不會被加工。 因為貼片資料有問題。
第3，SMT貼片打樣車間都是兩班制，需要在bom上標記的資訊必須標記，否則就無法詢問夜班是否有問題。 進線資料的原始電阻應標記為1%或5%的精度，元件電壓應說明進線電容器，以及是否可以使用IC晶片、3極管等，這些應在bom上注明，否則有必要在SMT貼片處理期間驗證此資訊。 它會影響加工速度，囙此加工前的這些準備工作不容忽視。
提高SMT快速打樣的速度自然不僅體現在剛才提到的加工前的準備工作中，而且作為一名科技人員在SMT貼片加工過程中，確保採取最佳狀態來降低錯誤率，從而確保質量和數量。 提高SMT貼片的處理速度。
SMT快速打樣 機械裝置
SMT晶片處理能力
1、最大板：310mm*410mm（SMT）；
2、最大板厚：3mm；
3、最小板厚：0.5mm；
4、最小晶片零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5、安裝件最大重量：150克；
6、最大零件高度：25mm；
7、最大零件尺寸：150mm×150mm；
8、最小引線間距：0.3mm；
9、最小球形件（BGA）間距：0.3mm；
10、最小球形件（BGA）直徑：0.3mm；
最大組件放置精度（100QFP）： 25um@IPC ；
12、裝機容量：300-400萬點/天。
