PCBA科技 - smt焊接和返工及生產優勢

無鉛貼片組裝的引入一直是第一次組裝的挑戰, 因為當 PCB加工 需要返工. 在無鉛環境中進行PCBA維修的成本較高, 質量詳細資訊, 時間和重複性問題，但由於無鉛要求, 所有這些問題都需要注意. 因為無鉛工藝需要：

1、培訓操作員進行無鉛組裝、維護和檢查，並評估時間和成本

2、無鉛焊料都比傳統焊料昂貴，如無鉛焊絲、焊條和芯焊料。

3、無鉛組件的加工溫度（約30-35攝氏度）要求更高的精度和精度。

4、無鉛工藝還需要對smt加工廠進行研究和規劃，以建立正確的PCBA返工工藝。

PCBA返工

PCB組裝返工的最佳實踐首先需要對科技人員進行有針對性的培訓和指導，並針對無鉛工藝的特點開發設定檔。 定義了返工標準，無論是否需要標準焊料或無鉛焊料，該過程均以相同的管道開始。所需步驟為：

定義並執行準確的熱剖面

2、必須拆除故障部件

3、清理現場所有鐵銹或焊料殘留物，準備新部件

4、用新的焊料和助焊劑更換部件並回流

5、徹底檢查返工

在無鉛環境中，準確可靠的返工更加困難，因為PCBA和離需要維修的零件最近的部件必須承受多次高溫迴圈。 為了保護電路板的穩定性，預熱溫度應設定為不高於PCB資料的玻璃化溫度。

返工過程中涉及的後續步驟取決於是否有無鉛要求。 標準和無鉛之間的差异帶來了許多挑戰，這些挑戰只能通過引入新的或更改的工藝來解决，包括更嚴格和更精確的熱輪廓以及整個PCBA返工過程中的極高精度。 這將避免由不同熱分佈引起的許多成本高昂的問題。

自動貼片加工生產線的優勢

smt工藝作為全自動化生產線的重要性是眾所周知的。 畢竟，它提供了大批量PCBA製造所需的效率和一致性。 當前的市場需求使得自動化裝配的重要性比以往任何時候都更加重要。 顯然，它的重要性來自於它提供的高效率和高品質，這使得它更容易進入市場。 囙此，它可以成為競爭優勢的重要來源。 它提供的其他主要優勢包括：

1、成本低

專業smt晶片加工廠在進入實際生產之前使用電路板組裝程式。 反過來，這又减少了出錯和延遲的可能性。 在此期間，也可以糾正任何設計錯誤。 總的來說，這將大大降低成本。

PCBA製造

2、减少出錯的機會

印刷電路板組裝過程需要非常注意細節。 考慮到電路板越來越小，這一點尤其正確。 自動補丁組裝顯著减少了出錯的機會。 這意味著您可以獲得可靠的產品，並且在準備裝運最終產品時不必面臨代價高昂的錯誤。

3、質量一致

自動裝配的一個主要優點是可以確保一致的質量。 這也是進入工業化大規模生產的優勢之一。

四、小型化

隨著小型化，通常不可能手動組裝部件，需要自動化組裝過程。 除了自動化組裝的這些一般優勢外，PCB自動化組裝還特別受益於以下事實：

1、大型部件需要自動回流焊接，因為手動焊接引脚非常困難，尤其是隱藏在下麵的引脚。

2.QFP對共面性非常敏感，難以手動焊接。

3、PCB電阻器、電容器等小部件難以手工焊接。

4. 對於密集放置的電路板 PCB組件, 手工焊接的一致性一直是一個問題.