精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
它不符合製造能力的要求，這需要大量的維護工作，導致產品品質低下和產品設計的多次修改。
產品根本無法製造，設計師必須從頭開始，浪費了大量的人力物力，嚴重削弱了企業在同行業的競爭力。
產品可靠性差，客戶投訴多，售後服務投入大，企業入不敷出，產品生命週期縮短，最終導致企業難以為繼。
PCBA的可製造性是現代電子產品設計中必須考慮的一個重要因素，各種問題都與PCBA的可製造性有關。
Guidelines for rework and repair (denso refurbishment, secondary soldering) in PCBA加工
PCBA返工和修理
返工和返修依據：返工和返修沒有設計檔案和規定，沒有按照相關規定得到準予，也沒有具體的返工和返修工藝規定。
每個焊點允許返工次數：有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數不得超過3次，否則會損壞焊接件。
已拆卸部件的使用：原則上，已拆卸的部件不得再次使用。 如果需要使用，必須根據部件的原始電力和技術性能進行篩選和測試，符合要求後方可安裝。
每個焊盤上的脫焊次數：每個印刷焊盤只能脫焊一次（即只允許更換一個組件），合格焊點的金屬間化合物（IMC）厚度為1.5 3.5µm，重熔後厚度會新增，甚至達到50µm，焊點變脆，焊接强度降低， 振動條件下存在嚴重的可靠性風險； 重熔IMC需要更高的溫度，否則IMC無法去除。 通孔出口處的鍍銅層最薄，重熔後容易從該處斷開焊盤； 隨著Z軸的熱膨脹，銅層變形，並且由於鉛錫焊點的阻礙而分離焊盤。 在無鉛的情况下，整個焊盤將被拉起：由於玻璃纖維和環氧樹脂中的水分，PCB在加熱後分層：多次焊接，焊盤容易翹曲並與基板分離。
表面安裝和混合安裝的彎曲和扭轉要求 PCBA組件 和焊接：表面安裝和混合安裝的彎曲和扭轉要求 PCBA組件 焊接小於0.75%
PCB組件的總維修次數：一個PCB組件的總維修次數限制為六次，過度維修和修改會影響可靠性。
