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PCBA返修流程
PCBA檢查完成後，需要對有缺陷的PCBA進行修復。 本公司有兩種修復SMT PCBA的方法。 一種是使用恆溫烙鐵（手工焊接）進行修復，另一種是使用修復工作台（熱風焊接）進行修復。 無論採用哪種方法，都要求在最短時間內形成良好的焊點。 因此，使用烙鐵時，要求在5秒以內完成焊點，最好在3秒左右。
烙鐵返修法是新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在烙鐵頭上鍍上一層焊錫後才能正常使用。 層氧化層，使之難以“吃錫”。 此時，可以將氧化層銼掉，重新鍍上焊錫。
電烙鐵的夾持方法：
a、反握：用五個手指將烙鐵柄握在手掌上。 該方法適用於大功率電烙鐵、散熱量大的焊接零件。
b、正握法：用除拇指外的四個手指握住烙鐵柄，沿烙鐵方向按壓拇指。 這種方法中使用的烙鐵也相對較大，大多數是彎曲的烙鐵頭。
c、筆法：像鋼筆一樣拿著電烙鐵，適用於低功率電烙鐵焊接要焊接的小零件。 該公司使用的是持筆法。
焊接步驟：
在焊接過程中，工具應放置整齊，電烙鐵應保持穩定和對齊。 對於一般接頭焊接，最好使用帶松香的管狀焊絲。 一隻手握住烙鐵，另一隻手握住焊絲。
清潔烙鐵頭加熱焊點熔化焊料移動烙鐵頭取下烙鐵
一種是快速將加熱的鍍錫烙鐵尖端接觸到芯線，然後觸摸焊點區域，使用熔融焊料幫助從烙鐵到工件的初始熱傳導，然後將焊絲移開以接觸烙鐵尖端進行焊接表面。
一種是將烙鐵尖端接觸到引脚/墊上，並將焊絲放置在烙鐵尖端和引脚之間以形成熱橋； 然後快速將焊絲移動到焊接區域的另一側。
然而, 這通常是由溫度不當引起的, 壓力過大, 延長保留時間, 或損壞 印刷電路板 或3者共同引起的部件.
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