PCBA科技 - 關於SMT晶片處理C線的介紹

1 試生產階段的生產注意事項 表面貼裝貼片處理

1、表面貼裝貼片加工準備

A.、在從PMC或採購辦公室瞭解到某個模型已準備好試運行後，您必須瞭解該模型的開發負責人和生物技術模型負責人，以便在未來獲得相關資源和幫助；

B、借用一個樣機：我需要對所生產的機器的相關功能有一個簡單的瞭解，並有一個好的產品機器全功能測試幾次；

C、瞭解模型的所有焊後部件，規劃焊後程式，評估焊後操作和焊前預防措施；

D、瞭解測試夾具的使用（首次試生產通常沒有測試夾具），並計畫測試項目和程式；

E、瞭解整個PCB的組件佈局，並評估某些組件的特性以供生產考慮；

F. 這個 表面貼裝資料 生物技術需要準備的包括“成分位置圖”, “BOM錶”和“原理圖”. 這些資料必須與生產的PCB版本相同；

G、最好在出發前準備一份樣品；

2、表面貼裝晶片加工廠資料確認：資料製備和配送科技不能干擾，但發出後應多次確認。 最好與開發工程師確認：

A、首先，瞭解材料準備情况。 資料是否完整將决定生產安排。 如果資料不完整，應立即向工廠報告；

B、關鍵資料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要資料的版本和資料編號。； 物料確認必須檢查BOM；

C、一般製造商的IQC和資料人員也將檢查資料。 如果有任何不一致的資料，應立即與開發工程師核實；

3、首件確認

A、確認貼片的首件，注意主要部件的方向和規格，檢查表面貼裝製造商的首件記錄，同時檢查樣品；

B、在熔爐之後，PCB需要查看每個組件的錫消耗量和組件的耐溫性；

C、最好自己完成第一個焊後零件，開發工程師確認； 此時，開始編制焊後工藝和焊後SOP；

D、如果有測試夾具，自行測試首件，開發工程師確認測試項目，並開始準備測試項目和測試SOP；

4、跟踪確認問題點

記錄並整理整個生產過程中出現的問題點，包括表面貼裝貼片加工過程中的數據、資料、放置、焊後、測試、維護等問題，並匯總成問題點跟踪報告， 並負責表面貼裝生產，由人力和開發部工程師及時確認問題。

5、資訊回饋：表面貼裝貼片處理完成後，應將問題報告給相關人員。

A、表面貼裝貼片處理問題點迴響給生物技術模型負責人進行審查和改進；

B、收集工廠試投資中發現的表面貼裝問題點，並迴響給表面貼裝負責人；

C、將試投資問題的改善情况迴響給表面貼裝負責人；

D、跟踪問題點的改進。

2、表面貼裝晶片加工生產注意事項

某型號已由同一製造商批量生產多次，其工藝和流程相對熟悉。 在某些情况下，應注意以下事項：

1、測試夾具的確認：生產前確認測試夾具和測試附件的狀況； 收集以前的問題；

2、特殊物料確認：生產前對异常物料進行確認，確認一次；

3、首件確認：A.對首件進行簡要瞭解和測試，並查看相關首件記錄； B、檢查之前的問題是否再次出現，手部是否得到改善； C、確認之前的表面貼裝貼片加工工藝，以及該工藝是否需要改進；

4、不良品的分析與確認：對不良品進行簡單分析，瞭解主要缺陷的分布情况和產生缺陷的主要原因，並努力改進；

5. Information feedback：A. 表面貼裝 patch 過程ing 並將生產問題點迴響給生物技術模型負責人，提醒注意； B. 收集工廠中的裝配問題點, 迴響給負責人, 需要改進.