PCBA科技 - 關於SMT原始分類和檢查程式

本IPC的主要目的/JEDEC J-STD-020C is to test and classify moisture (moisture absorption) sensitivity for various non-hermetic SMT電晶體 提醒半導體行業封裝元件, 百貨商店, 和後續行動. 使用過程中注意防潮, 為了應付無鉛高溫焊接或繁重工作的測試, 並减少因吸濕而瞬間蒸發產生的强大應力. 這種應力會導致內部, 部件的介面或外緣爆裂或開裂, 這就是所謂的“爆米花”現象. 至於早浸雙排插腳插座波峰焊封裝元件, 因為集成電路主體不直接面對熱源, 但是，引脚焊接通過PCB遠離强波峰, 而這種通孔焊接是波峰焊接，集成電路不受本規範管轄.

1 關於 SMT原件 分級和檢查程式

（1）分類和測試焊接深度

由於各種SMD型封裝組件（不一定是集成電路）在錫膏焊接中，其主體必須直接面對熱源，並且容易開裂。由於需要將不同尺寸的其他組件分別安裝在板上，囙此為了考慮所有大型零件必須正確焊接，回流（加熱時間）曲線的設定將不可避免 導致小零件過熱，這通常會使小而厚的零件更容易爆裂。 也就是說，根據組件的厚度和尺寸，配寘不同的回流峰值溫度以適應不同型號的回流。

當認證組件達到此處列出的分級溫度時，組件供應商必須能够保證其製造過程的相容性。

（1）當生產線根據可變容量設定的回流曲線公差為10 0攝氏度和1 X攝氏度時，為了更好地控制溫度曲線，工藝變化不應超過5攝氏度。 供應商必須確保其產品在峰值溫度下的工藝相容性。

關於 SMT補丁 原始分級和檢查程式

（2）這裡所謂的封裝體積還包括主體外的管脚和各種附加散熱器（如球、凸塊、墊、管脚等）。

（3）組件在回流期間可以達到的最高溫度與組件的厚度和體積有關。 使用空氣（或氮氣）對流加熱熱源可以减少部件之間的熱降，但由於每個SMD的熱容量不同，它們之間的熱差仍然難以完全消除。

（4）任何想要採用無鉛焊接組裝工藝的人都必須遵守無鉛分級溫度和回流溫度-時間曲線。

（2）無鉛重工業（返工）能力

根據上述規定，能够承受無鉛焊接的包裝組件必須在離開乾燥箱或烤箱後8小時內在260°C以下返工。