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SMT補丁 check short circuit skills
In the manual soldering process of SMT補丁, 短路是一種相對常見的加工缺陷. 達到與手動相同的效果 SMT補丁 和機器粘貼, 短路是必須解决的問題. 短路PCBA 無法使用. 有許多方法可以解决 SMT補丁 處理. 以下是關於 SMT補丁 處理.
在smt貼片的手工焊接過程中，短路是一種比較常見的加工缺陷。 為了達到與手工貼片和機器粘貼相同的效果，必須解决短路問題。 不能使用短路PCBA。 解决SMT貼片加工中短路的方法有很多。 下麵簡要介紹SMT貼片處理。
解决SMT晶片加工中器件開裂的方法
1、為了養成手工焊接操作的良好習慣，使用萬用表檢查關鍵電路是否短路。 每次手動SMT IC時，都需要使用萬用表量測電源和接地是否短路。
2、點亮PCB圖上的短路網絡，尋找電路板上最容易短路的地方，注意IC內部短路。
3、如果SMT貼片加工中同一批次出現短路，可以拿一塊板將線路剪斷，然後給每個部分通電，檢查短路情况。
4、使用短路位置分析儀進行檢查。
5、如果有BGA晶片，由於所有的焊點都被晶片覆蓋而看不到，並且是一塊多層板（4層以上），每個晶片的電源在設計時是分開的，並用磁珠或0歐姆電阻連接。， 這樣，當電源和接地之間短路時，磁珠檢測斷開，並且很容易定位某個晶片。
6、在焊接小尺寸貼片加工表面貼裝電容器時要小心，尤其是電源濾波電容器（103或104），其數量很大，很容易導致電源和接地之間短路！
解决SMT晶片加工中器件開裂的方法
在SMT晶片加工和組裝生產中，多層片式電容器（MLCC）中晶片元件的開裂是常見的。 MLCC開裂失效的原因主要是應力引起的，包括熱應力和機械應力，這是由於晶片元件開裂引起的MLCC器件熱應力開裂經常發生在以下情况下。
在貼片加工和組裝的生產中，多層片式電容器（MLCC）中晶片元件的開裂是常見的。 MLCC開裂失效的原因主要是應力，包括熱應力和機械應力，即晶片元件開裂引起的MLCC器件熱應力開裂通常發生在以下情况。
1、使用MLCC電容器的地方：對於這種電容器，其結構由多層陶瓷電容器疊加而成，囙此其結構脆弱、强度低，並且極耐高溫和機械衝擊。 這在波峰焊期間尤其如此。 明顯的
2、在貼片過程中，貼片機Z軸的吸入和釋放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度由晶片組件的厚度决定，而不是由壓力感測器决定，囙此組件厚度公差會導致開裂。
3、焊接後，如果PCB上有翹曲應力，很容易導致元件開裂
4、分裂PCB的應力也會損壞組件。
5.ICT測試期間的機械應力導致設備開裂。
6、裝配過程中擰緊螺釘產生的應力會損壞周圍的MLCC。
為了防止晶片組件開裂，可以採取以下措施：
1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不宜過快。
2、在放置過程中，確保放置機壓力合適，尤其是在安裝MLCC和其他脆性設備時，對於厚板、金屬基板和陶瓷基板。
3、上料時注意分揀方法和刀具形狀。
4、對於PCB的翹曲，特別是焊接後的翹曲，應進行有針對性的糾正，以避免大變形引起的應力對器件的影響。
5. MLCC和其他設備在佈置電纜時應避免高應力區域 PCB板.
