精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA板 使用前需要提前測試. 只有通過測試才能使用. 如果他們沒有通過測試, 它們不能使用. 然而, 測試時需要考慮很多問題 PCBA板s. 首先, 你應該知道 PCBA測試, 那麼它的基本內容是什麼 PCBA板 測試時.
1.、老化試驗主要是使PCB板和電子產品長時間通電，保持其工作，觀察是否出現故障。 經過老化測試，電子產品可以批量銷售。
PCBA板經常被加熱，產生比PCBA板更大的溫差。 一旦溫差超過標準，就會導致焊接不良，囙此在操作過程中必須控制溫差。 PCBA板的熱設計由許多部分組成，每個部分具有不同的作用特徵。
如果溫差較大，也會導致焊接不良，如QFP引脚開口、繩索吸力、晶片元件柱、BGA焊點位移、收縮和斷裂，我們可以通過改變熱容來解决一些問題。
（1）散熱器墊的熱設計。 在散熱器元件的焊接中，散熱器墊中的錫更少，這是可以通過散熱器設計改進的典型應用。
可以通過新增冷卻孔的熱容量來設計PCB電路板。 如果接地層少於6層，則將冷卻孔連接到內部接地層。 部分冷卻層可以與訊號層隔離，孔徑可以减小到最小可用孔徑。
（2）大功率接地插座的熱設計。 在一些特殊的產品設計中，插座有時需要與多個地面/水准層連接。 由於峰值焊接過程中引脚和錫波之間的接觸時間很短，通常為2～3.s。 如果插座的熱容量較大，鉛的溫度可能無法滿足焊接要求，形成冷焊點。
為了避免這種情況，使用了一種稱為新月形的設計，通過將大電流通過電源孔，將晶片廠的焊接孔與電層分離。
（3）在BGA焊點的熱設計中，由於焊點在混合過程中的單向凝固，會出現一種特殊的“收縮斷裂”現象。 這種缺陷的根本原因是混合過程本身的特點，但可以通過優化BGA角佈線使其緩慢冷卻來改善。
根據案例提供的經驗，收縮斷裂的焊縫通常位於BGA的拐角處。 通過新增BGA角焊縫的熱容或降低熱傳導速度，它們可以與其他焊縫同步或隨後冷卻，以避免焊縫在BGA翹曲應力下因先冷卻而脫落的現象。
2.ICT測試主要包括電路通斷、電壓和電流值及波動曲線、幅值、雜訊等。
3.FCT測試需要燒錄IC程式，類比整個PCBA板的功能，發現硬體和軟件問題，並配備必要的生產工具和測試臺。
4、疲勞試驗主要是從PCBA工廠抽取PCBA板進行高頻和長期功能運行，觀察是否發生故障，判斷試驗中的故障概率，迴響電子產品中PCBA板的工作效能。
5. 在惡劣環境下測試主要暴露 PCBA板 至極端溫度, 濕度, 滴水, 飛濺和振動以獲得隨機樣本的測試結果, 從而推斷出整體的可靠性 PCBA板 批量產品.
