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Organic solvent cleaning process for SMT surface assembly board after welding
有機溶劑清洗是指僅使用有機溶劑進行清洗和漂洗。 清潔後，工件表面上的有機溶劑迅速蒸發，無需乾燥過程。 清洗機理主要是溶解。 該方法適用於清潔對水敏感且其組件密封不良的印刷電路板。
通用有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體科技, 哪一種是世界上使用最廣泛的高效清潔劑 SMT晶片處理, 超聲波清洗科技的高效清洗效果. 超聲波科技可以清除部件底部的污染物, 組件公司之間, 在小間隙中. 適用於高密度的焊後清洗, 窄間距, 污染嚴重的表面貼裝板和形狀記憶合金. 超聲波振動會產生較大的衝擊力，並具有一定的穿透部件的能力. 它可以一層一層地滲透到封裝資料中，封锁進入器件內部，並損壞集成電路的內部連接. 因此, 一般不推薦使用軍品. Use this method.
1 超聲波清洗原理
清洗劑在超聲波作用下產生孔結構和擴散效應。 該孔將產生强大的衝擊力，以清除附著在表面的污染物； 超聲波振動將導致清洗劑中的液體顆粒擴散，並加快清洗劑溶解污染物的速度。 由於清洗劑液體可以清洗到工件的最小間隙中，在清洗液的任何部分產生間隙和擴散器，囙此可以清潔底部構件，並且晶片處理元件和污染物之間存在小間隙。
超聲波清洗過程中產生的孔的數量、孔的大小和清洗劑的振動强度與壓電振子的振動功率和頻率有關。 孔的密度和尺寸越大，清潔效率越高。 應盡可能地調整孔的密度和尺寸。
第二，清洗劑的選擇原則
1、具有良好的潤濕性和較低的表面張力，使貼片加工過程中表面的污染物能够充分改善潤濕性和溶解性。
2. 中等毛細管作用, 低粘度, 可以滲透到要清洗的電路板部件的間隙中, 容易放電.
3、密度高，可減緩溶劑揮發速度。 可以降低成本，减少環境污染。
4、高沸點有利於蒸汽冷凝。 高沸點消毒劑是安全的，可以通過不斷提高溫度來提高清潔效率。
5、溶解能力。 溶解度也稱為Kauri丁醇值（Kauri丁醇，KB值），這是溶劑溶解污染物能力的特徵參數。 KB值越大，溶解有機污染物的能力越强。
6 Less corrosive (corrosion). 組件 PCB焊料封裝, 發生腐蝕作用. 清潔後, 部件和印刷電路板表面的字元和標記可以保持清晰.
7、無毒（或低毒），無害，環境污染少。
8、安全性好，不易燃易爆。
9、成本低。
