PCBA科技 - PCBA加工的8個原則和15個注意事項

1 首選壓接和 PCBA表面 安裝組件

表面貼裝件和壓接件，工藝性好。

隨著組件封裝技術的發展，大多數組件可以按適合回流焊的封裝類別購買，包括可以通過通孔回流焊的插入式組件。 如果設計能够實現全表面安裝，將大大提高安裝效率和質量。

壓接部件主要是多針連接器。 這種包裝也具有良好的可製造性和連接可靠性，這也是首選類別。

2 拿著 PCBA安裝 作為對象的曲面, and consider the packing ratio and pin spacing as a whole

封裝尺寸和引脚間距是影響整個電路板工藝的最重要因素。 在選擇表面貼裝元件的前提下，應選擇一組具有類似或適當技術性能的封裝，將一定厚度的模版印刷粘貼到具有特定尺寸和安裝密度的PCB上。 例如，對於手機板，所選包裝適合使用0.1mm厚的鋼網焊膏進行印刷。

3、縮短流程路徑

工藝路線越短，生產效率越高，質量越可靠。 工藝路線的優化設計如下：

單面回流焊；

雙面回流焊；

雙面回流焊+波峰焊；

雙面回流焊+選擇性波峰焊；

雙面回流焊+手工焊接。

4、優化組件設計

主要部件佈局設計主要涉及部件佈局方向和間距佈局。 部件的佈置必須滿足焊接工藝的要求。 科學合理的設計可以减少使用不正確的焊接工具和接頭，優化鋼網的設計。

5、考慮焊墊、焊接電阻和鋼網窗的設計

焊盤、阻焊劑和模具視窗的設計决定了焊膏的實際分佈和焊點形成過程。 協調焊接墊、焊接電阻和鋼網的設計對於提高焊接速度非常重要。

6、關注新包裝

所謂的新套裝軟體並不完全是指市場上的新套裝軟體，而是指您自己的公司沒有使用這些套裝軟體的經驗。 對於新包裝進口，必須進行小批量驗證。 其他人可以使用它，但這並不意味著它也可以使用。 在使用它的前提下，你應該瞭解過程的特點和問題的範圍，並掌握對策。

7、專注於BGA、晶片電容器和晶體振盪器

BGA、片式電容器和晶體振盪器是典型的應力敏感元件，在焊接、組裝、車間旋轉、運輸、使用等環節應儘量避免PCB彎曲和變形。

8、研究案例以提高設計標準

製造設計規則源自生產實踐。 根據不斷出現的不良裝配或故障，不斷優化和改進設計規則，對於改進可製造性設計非常重要。

工程師在設計PCBA板時，必須在滿足整體機電效能、機械結構和可靠性要求的前提下，從降低成本和提高裝配質量入手。 那麼，在PCB板可製造性設計中應該注意哪些問題？ 為大家分享15個注意力問題。

1、儘量減少PCB層數。 可以用單面板代替雙面板，也可以用雙面板代替多層板，從而盡可能降低PCB加工成本。

2、儘量使用回流焊工藝，因為回流焊比波峰焊有更多的優點。

3、儘量減少PCB組裝工藝，儘量採用無清潔工藝。

4、是否滿足SMT工藝和設備對PCB設計的要求。

5、PCB形狀和尺寸是否正確，小尺寸PCB是否考慮拼接過程。

6、夾邊設計、定位孔設計是否正確。

7、定位孔和非接地安裝孔是否標記為非金屬化。

8、標記圖形及其位置是否符合要求，是否在阻焊板周圍留有1～1.5mm。

9、您是否考慮過環境保護的要求？

10、基材、元器件、包裝的選擇是否符合要求。

11. 是否 PCB焊盤結構 (shape, 大小, spacing) meets the DFM specification.

12、引線寬度、形狀、間距、引線與焊盤的連接是否符合要求。

13、構件的總體佈置及構件之間的最小間距是否符合要求； 是否在大型部件周圍考慮返工尺寸，以及部件的極性排列方向是否盡可能一致。

14、挿件的孔徑和焊盤設計是否符合DFM規範； 相鄰挿件之間的距離是否有利於手動挿件操作。

15、焊接掩模和荧幕圖案是否正確，元件極性和IC引脚是否標記。