PCBA科技 - 表面貼裝科技表面潤濕性和加工特性

表面潤濕性 SMT貼片處理

SMT晶片加工中的表面潤濕是指焊料在焊接過程中擴散並覆蓋待焊接金屬表面的現象。 SMT晶片加工的表面潤濕通常發生在液態焊料與待焊接金屬表面緊密接觸時，只有緊密接觸才能有足够的吸引力。 相應地，當焊接金屬表面有污染物時，不得緊密接觸。 在沒有污染物的情况下，當固體物質和液體物質在SMT貼片加工過程中接觸時，一旦形成介面，就會發生降解。 表面能的吸附現象，液體物質會擴散到固體物質的表面，這就是潤濕現象。

在浸漬試驗中, 從熔融焊料槽中取出的圖案表面將存在以下現象：

1、不潤濕

表面恢復到未覆蓋之前的狀態，焊接表面的原始顏色保持不變。

2 Wetting

去除熔融焊料後，焊接表面將保留一層均勻、光滑、無裂紋且粘附的焊料。

3、部分潤濕

焊接表面的部分區域似乎濕潤，部分區域未濕潤。

4弱潤濕：

待焊接金屬的表面最初是潤濕的，但經過一段時間後，焊料將從焊接表面的一部分收縮為液滴，最後在弱潤濕區域只留下一薄層焊料。

SMT晶片加工也是表面貼裝科技. 具體內容是指根據需要在PCB板表面放置適合表面組裝的晶片狀組件或小型組件, 然後使用回流焊和其他焊接工藝進行焊接., 完成電子元器件組裝科技. 上 SMT電路板, 焊點和組件位於電路板的同一側, 囙此，在由SMT貼片處理的PCB板上, 通孔僅用於連接電路板兩側的導線, and the number of holes is much less., 孔的直徑也小得多. 這樣的設計可以大大提高PCB元件的安裝密度.

1、小型化

SMT晶片加工中使用的晶片組件的尺寸和體積比傳統的挿件組件小得多, 通常可以减少60%-70%, 甚至是90%. 重量减少了60%到90%. 這可以滿足電子產品小型化的發展需要.

2、訊號傳送速率高

SMT貼片加工的PCB板結構緊湊，放置密度高，可以實現短連接和低延遲的效果，從而實現高速訊號傳輸。 同時，電子產品可以更耐振動和衝擊。

3、高頻特性

SMT貼片處理的元件通常是無鉛或短引線，這减少了電路的分佈參數，從而减少了射頻干擾。

4. 有利於自動化生產

SMT晶片加工晶片組件具有尺寸標準化、系列化和焊接條件均勻等多個特點，可以使SMT晶片加工實現高度自動化。

5、資料成本低

大多數PCBA貼片處理組件的封裝成本已經低於相同類型和功能的挿件處理組件的封裝成本。

6、生產效率高

SMT placement technology simplifies the production process of electronic products and reduces production costs. 縮短了整個生產過程，提高了生產效率.