PCBA科技 - PCBA無鉛焊點和SMT檢測設備

可靠性測試 PCBA無鉛 焊點

PCBA無鉛焊點可靠性測試主要是對電子組裝產品進行熱負荷測試（溫度衝擊或溫度迴圈測試）； 根據疲勞壽命試驗條件，對電子設備接頭進行機械應力試驗； 使用模型進行壽命評估。 PCBA無鉛焊點可靠性測試方法主要包括目視檢查、X射線檢查、金相切片分析、强度（拉伸、剪切）、疲勞壽命、高溫高濕、跌落試驗、隨機振動和可靠性測試方法等。 以下介紹了其中的幾個：

1、目視檢查

無鉛和無鉛PCBA焊點與外部不同，會影響AOI系統的正確性。 PCBA無鉛焊點的條紋比相應的鉛焊點更明顯、更粗糙，這是由液體到固體的相變引起的。 囙此，這種類型的焊點看起來更粗糙和不均勻。 此外，由於PCBA加工中無鉛焊料的高表面張力，它不像鉛焊料那樣容易流動，形成的圓角也不一樣。

2. X射線檢查

在PCBA無鉛焊接的球形焊點中，虛擬焊接的數量新增。 PCBA無鉛焊料具有較高的焊接密度，可在焊接過程中檢測裂紋和虛焊。

銅, 錫, 銀應歸類為“高密度”資料. In order to characterize the characteristics of excellent 焊接, 班代 PCBA組件 過程, 並對PCBA焊點進行最重要的結構完整性分析, 有必要重新校準X射線系統. 測試設備有更高的要求.

3、金相切片分析

金相分析是金屬材料實驗研究的重要方法之一。 在PCBA焊點可靠性分析中，經常對焊點輪廓的金相組織進行觀察和分析，囙此稱為金相截面分析。 金相切片分析是一種破壞性檢查。 樣品生產週期長，成本高。 它通常用於焊點故障後的分析，但它具有直觀和實事求是的優點。

4、自動焊點可靠性檢測科技

自動焊點可靠性檢測科技是一種利用光熱方法逐點檢測電路板焊點質量的先進科技。 它具有檢測精度高、可靠性好、測試過程中不需要觸摸或損壞被測焊點的特點。 在檢查過程中，將一定的雷射能量逐點注入PCBA板的焊點，同時使用紅外探測器監測焊點受到雷射照射後產生的熱輻射。 由於熱輻射特性與焊點的質量有關，囙此可以相應地判斷焊點的質量。

5、進行溫度相關疲勞試驗

在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中，更重要的是針對焊點和連接部件的不同熱膨脹係數進行溫度相關疲勞測試，包括等溫機械疲勞測試和熱疲勞測試。

在評估PCBA無鉛焊點的可靠性時，最重要的一點是選擇最相關的測試方法，並明確確定特定方法的測試參數。 在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中，更重要的是對焊點和連接部件的不同熱膨脹係數進行溫度相關疲勞測試，包括等溫機械疲勞測試、熱疲勞測試和耐腐蝕測試。 根據試驗結果可以證實，不同的無鉛資料在相同溫度下對機械應力的抵抗力不同。 同時，研究表明，不同的無鉛資料表現出不同的失效機制和失效模式。

SMT貼片加工中常用的測試設備和功能

貼片加工工藝流程複雜繁瑣，每個環節都可能出現問題。 為了確保產品品質合格，有必要使用各種測試設備來檢測故障和缺陷，並及時解决問題。 那麼，SMT貼片加工中常見的測試設備是什麼？ 它的功能是什麼？

1.MVI（手動目視檢查）

2.AOI測試設備

（1）使用AOI檢查設備的地方：AOI可以在生產線上的多個位置使用，每個位置都可以檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放置在能够儘快識別和糾正大多數缺陷的位置。

（2）AOI可以檢測到的缺陷：AOI通常在PCB板蝕刻過程後進行檢查，主要是找到缺失和冗餘的零件。

3. X射線探測器

（1）使用X射線探測器的地方：它可以檢測電路板上的所有焊點，包括肉眼看不見的焊點，如BGA。

（2）X射線檢測儀可檢測到的缺陷：X射線檢測儀可檢測到的缺陷主要是焊後橋、空洞、焊點過多、焊點過小等缺陷。

4.ICT測試設備

（1）使用ICT的地方：ICT面向生產過程控制，可以量測電阻、電容、電感和集成電路。 它在檢測斷路、短路、部件損壞等方面特別有效，故障定位準確，維護方便。

（2）ICT可以檢測的缺陷：它可以測試虛擬焊接、斷路、短路、部件故障和焊接後的錯誤資料等問題。

此外 to the use of these testing equipment, 品質保證 SMT晶片處理 也離不開晶片加工廠家嚴格的品質管制監控.