PCBA科技 - 如何選擇PCBA電路板水清洗劑？

在PCB中 印刷電路板組件, 有3種主要的粘合或附著污染物和部件的方法. 它們是分子之間的鍵, 也稱為物理結合； 原子之間的鍵, 這也稱為化學鍵； 污染物以顆粒形式嵌入資料中，如阻焊膜或電鍍沉積, 所謂的“夾雜物”."

清洗機制的覈心是破壞污染物與PCB印刷電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而達到將污染物與元件分離的目的。 由於該過程是吸熱反應，囙此必須提供該過程以實現上述目的。

封裝清洗機

使用合適的溶劑提供能量，通過污染物與溶劑之間的溶解反應和皂化反應，可以破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。

此外，您還可以使用特定的水來去除水溶性焊劑留在部件上的污染物。

由於PCB印刷電路板組件在焊接後受到的污染不同，污染物的類型也不同，並且不同的產品對清潔後的組件的清潔度有不同的要求，囙此可以使用多種清潔劑。 那麼，如何選擇合適的清潔劑呢？

以下smt加工廠科技人員將介紹以下方面的基本要求： PCBA清洗劑.

（1）PCBA清洗劑的潤濕性。

為了溶解和去除形狀記憶合金上的污染物，溶劑必須首先潤濕受污染的PCB，膨脹並潤濕污染物。

潤濕角度是决定潤濕程度的主要因素。 最佳清潔情况是PCB自發膨脹。 這種情況的條件是潤濕角接近0°。

（2）PCBA清洗劑溶解能力。

在清潔形狀記憶合金時，由於組件和基板之間、組件和組件之間以及組件的輸入/輸出端子之間的距離非常小，囙此只有少量溶劑可以接觸設備下方的污染物。 囙此，必須使用具有高溶解能力的溶劑，尤其是當需要在有限時間內完成清洗時，例如在線上傳送帶清洗系統中。 然而，應注意的是，具有高溶解能力的溶劑也對要清潔的零件具有高度腐蝕性。 松香基助焊劑用於大多數錫膏和雙波峰焊。 囙此，在比較各種溶劑的溶解度時，應特別注意松香基助熔劑的殘留物。

（3）PCBA清洗劑的臭氧破壞係數。

隨著社會的不斷進步，人們的環保意識不斷增強。 囙此，在評估清潔劑的能力時，還應考慮臭氧層的破壞程度。 為此，引入了臭氧破壞係數（ODP）的概念，該概念現在基於CFC-113（3氧化3氯乙烷）對臭氧的破壞係數，即ODPCFC-113=1。

（4）PCBA清洗劑的最低極限值。

最低限值表示人體與溶劑接觸時能够承受的最高限值，也稱為接觸限值。 操作員在日常工作中不得超過溶劑的最低限值。

以上是在PCBA貼片加工廠中選擇的

在選擇清洗劑時，除了上述永運的效能外，還應考慮經濟性、可操作性和與設備的相容性等因素。 欲瞭解更多資訊，請訪問設計+生產+補丁+鋼絲網的工廠，帶領大家達到一個新的高度，在官方網站上下訂單（2）毛細管功能。 潤濕性好的溶劑可能無法保證有效去除污染物。 溶劑也必須易於滲透、進出這些狹窄空間，並能够反復迴圈，直到污染物被清除。 也就是說，溶劑需要具有强大的毛細管效應，以便能够滲透到這些密集間隙中。 常用清洗劑的毛細管滲透性。 可以看出，水的毛細滲透率最大，但其表面張力較大，囙此很難從間隙中排出，導致清洗水的交換率低，難以有效清洗。 儘管氯化烴混合物的毛細管滲透性較低，但表面張力也較低。 囙此，考慮到其兩個性質，這種溶劑對組分污染物具有更好的清洗效果。

（5）PCBA清洗劑粘度。

溶劑的粘度也是影響溶劑有效清潔的一個重要效能。 一般來說，在相同的其他條件下，溶劑的粘度較高，而形狀記憶合金間隙中的交換率較低，這意味著需要更大的力才能將試劑從間隙中排出。 囙此，低溶劑度有助於完成SMD接縫中的多次交換。

（6）PCBA清洗劑密度。

在滿足其他要求的條件下，應使用高密度溶劑清潔部件。 這是因為在清洗過程中，當溶劑蒸汽在部件上冷凝時，重力幫助冷凝溶液向下流動，提高了清洗質量。 此外，溶液的高密度也有利於减少其向大氣的排放，從而節省資料和降低運營成本。

(7) Boiling point temperature of PCBA 清潔劑.

清洗溫度對清洗效率也有一定影響。 在大多數情况下，溶劑的溫度控制在其沸點或接近沸點的溫度範圍內。 不同的溶劑混合物具有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響其物理性質。 蒸汽冷凝是清潔迴圈的重要組成部分。 溶劑沸點的新增允許獲得更高溫度的蒸汽，並且更高的蒸汽溫度將導致更大量的蒸汽冷凝，這可以在短時間內去除大量污染物。 這種關係在串聯輸送帶波峰焊和清洗系統中最為重要，因為清洗劑輸送帶的速度必須與波峰焊輸送帶的速度一致。