PCBA科技 - 為什麼PCBA後需要清洗？

你知道為什麼PCBA後需要清潔嗎? 清潔的目的和意圖是什麼? 為什麼後來幾乎所有的PCBA/現在不需要清洗? 但是為什麼一些客戶仍然需要 PCBA清洗?

電路板組裝和焊接過程在一開始就需要水洗，即電路板經過“波峰焊”或“表面貼裝”後，必須用清潔劑或純水清洗。 板上的污染物已清除。 後來，隨著電子零件的設計越來越多樣化、越來越小，清洗過程中逐漸出現了一些問題，這是因為PCBA的清洗過程太麻煩了。 無清潔流程已經演變。

PCBA後清潔電路板的主要目的是去除PCB表面的殘餘焊劑

對於SMT工藝，“清洗工藝”和“無清洗工藝”之間的最大區別是焊膏中助焊劑的成分。 波峰焊接工藝純粹是爐前助焊劑的成分。 這是因為流量。 主要目的是去除焊接材料的表面張力和氧化物，以獲得清潔的焊接表面，去除氧化的最佳藥物是化學試劑，如“酸”和“鹽”，但“酸”和“鹽”具有腐蝕性。如果它留在PCB表面，隨著時間的推移，會腐蝕銅表面，造成嚴重的質量缺陷。

介紹[錫膏]的基本知識

事實上，即使電路板是使用非清潔工藝生產的，如果助焊劑配方不合適（通常在使用一些未知的錫膏時，或者當特別強調吃錫或錫膏的效果時，因為這些錫膏的助焊劑通常添加弱酸）或助焊劑殘留物過多， 長時間後，錫膏與空氣中的水分和污染物混合也可能對電路板的銅表面造成腐蝕。 當電路板有腐蝕風險時，仍然需要清潔。 囙此，這並不是說“無洗滌過程”板不一定需要清潔。 當然，它可以不用水清洗。 畢竟，用水清洗很麻煩。

此外，一些特殊情况將需要用水清洗免清洗流程的電路板，例如：

那些單獨向終端客戶銷售PCBA的人希望電路板的表面清潔，給客戶一個良好的外觀。

那些需要在後續PCBA過程中新增電路板表面附著力的人。 例如，保形塗層需要通過100網格測試。

或避免由焊膏殘留物引起的不必要的化學反應，如封裝過程。

在潮濕環境中，非清潔工藝產生的焊劑殘留物會導致微傳導（電阻降低），尤其是細間距零件，例如0201尺寸以下的無源元件底部，尤其是小間距BGA封裝，因為焊點設定在零件底部，可能會留有過多焊劑， 不使用時冷卻後水分也容易粘附在底部，隨著時間的推移會形成微傳導，產生洩漏電流（洩漏電流） 或新增保持電流（RetentionCurrent）功耗。

囙此，董事會是否需要清洗取決於個人需要。 理解“為什麼要洗？洗的目的是什麼？”很重要。

類型和解釋 PCBA焊劑

既然PCBA“清洗過程”和“不清洗過程”的最大區別是助焊劑，而清洗的最大目的是“去除助焊劑殘留物”和其他污染，那麼我們必須瞭解助焊劑的類型。

通量基本分為以下幾類：

1、無機系列助焊劑

在早期的助焊劑中，添加了無機酸和無機鹽（如鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），被稱為“無機助焊劑”，因為無機酸和無機鹽是中強酸，所以具有很好的清洗效果，可以獲得很好的焊接效果，焊接能力極佳， 但缺點是它也具有很强的腐蝕性。 焊接物體的鍍層較厚或厚度超過了虛擬物能够承受強酸的清洗，囙此在使用這種“無機助焊劑”後，必須立即進行嚴格的清洗，以防止其繼續腐蝕電路板的銅箔，其實用性受到很大限制。

2、有機系列助焊劑

囙此，有些人在助焊劑中加入弱酸性有機酸（如乳酸、檸檬酸）來代替強酸，這被稱為“有機助焊劑”。 雖然它的清潔度不如強酸，但只需要焊接。 表面污染不太嚴重，仍能起到一定的清洗效果，重要的是焊後殘留物可以在焊接物體上保留一段時間而不發生嚴重腐蝕，但弱酸也是酸性的，囙此在焊後必須用水清洗，以避免隨著時間的推移出現線腐蝕等問題。

3、樹脂松香系列助焊劑

由於清洗過程過於繁瑣，並且並非所有電子部件都可以清洗，例如蜂鳴器、硬幣電池、pogo引脚連接器（pogo引脚）不建議清洗。

後來，有人在助焊劑中加入松香，以取代原來的酸性清潔劑，這也可以在一定程度上去除氧化物。 然而，當松香為單體時，化學活性較弱，通常不足以促進焊料的潤濕。 囙此，添加少量活性劑以提高其活性是可行的。 松香的另一個特點是，松香在固態時不活躍，只有在液態時才活躍。 其熔點約為127°C，活性最高可達315°C。現時，無鉛焊接的最佳溫度為240 250攝氏度，剛好在松香的活性溫度範圍內，其焊料殘留物沒有腐蝕問題。 這些特性使松香成為一種無腐蝕性助焊劑，廣泛應用於電子產品中。 設備正在焊接。

IPC-J-STD-004根據焊劑成分定義了四種焊劑：有機（OR）、無機（IN）、松香（RO）和樹脂（RE）。

PCBA清洗過程的故障和缺點：

所謂的“水洗”就是用液體溶劑或純淨水來清洗紙板。 因為一般的酸性物質可以溶解在水中，你可以用“水”來溶解和清洗，所以它被稱為水洗，但沒有清潔助焊劑使用松香，它不能溶解在“水”中，需要用“有機溶劑”清洗，但它也被稱為“清洗”。 大多數清洗過程將使用“超聲波”振動來增强清洗效果並縮短時間。 在清洗過程中，清洗劑很可能滲透到一些具有小孔的電子零件或電路板中，並導致缺陷。

這些對清洗過程有疑問的電子部件通常必須在清洗後放置，以避免在清洗過程中造成永久性損壞. 這新增了生產過程的環節, 生產的過程越多, 做好人越容易. 這實際上是對生產過程的浪費, 清洗後的焊接通常為手工焊接, 焊接質量難以控制. 所以, 同樣的事情是 PCBA電路板 不洗就不能洗.

錫膏和助焊劑分為水洗和不清洗。 一般水洗的焊膏和助焊劑可以溶解在水中，而非清潔工藝的助焊劑不能溶解在水中，只能用有機溶劑清洗。 囙此，如果已决定清潔PCBA，建議在有助於清潔助焊劑之前使用水洗錫膏和助焊劑。