PCBA科技 - 注意PCBA電路板生產工藝流程

今天的 SMT製造 基本上是自動化機器. The blank board (PCB) is placed at the front end of the SMT生產 線, PCBA裝配線最終完工, 全部在同一條生產線上完成.

1、空載裝板（自動裝板機）

組裝電路板的第一步是將空板（pcb）整齊排列，然後將其放在資料架上。 自動上板機將通過擴展塢自動將板逐個發送到SMT裝配線的印刷機。

2、列印錫膏（錫膏打印機）

印刷電路板進入SMT生產線的第一步是列印錫膏，錫膏將列印在要焊接在PCB上的元件的焊盤上。 當電子元件經受高溫回流焊接時，這些焊膏將熔化並移除電子元件。 電路板上的焊料。

3、錫膏檢驗機（SPI）

The quality of solder paste printing (more tin, 更少的錫, 錫膏是否有粘性, 等.) is related to the quality of the soldering of the subsequent components. 因此, 一些 SMT工廠 將使用光學儀器檢查錫膏印刷後的錫，以確保質量的穩定性. 糊狀印刷的質量, 如果有印刷不良的電路板, 別說了, 洗掉上面的錫膏並重新列印, 或者使用修復方法去除多餘的錫膏.

4、高速貼片機

高速貼片機將首先在電路板上放置一些小電子元件（如小電阻器、電容器、電感器）0201042和其他元件。 這些部件將被剛剛印刷在電路板上的錫膏輕微粘附。 囙此安裝速度非常快，板上的元件不會飛離，但大型電子元件不適合高速機器安裝，這會降低小部件的快速速度。

5、通用貼片機/多功能貼片機

貼片機不用於粘貼一些相對較大的電子元件，如BGA、IC、連接器、SOP等。這些元件需要精確定位，對齊非常重要。 放置前，將使用攝像機確認零件。 位置，所以速度比較慢。 由於組件的大小，可能並不總是有膠帶和捲筒包裝。 一些可能是託盤（託盤）或管包裝。 如果您想讓SMT機器吃託盤或管狀包裝材料，必須配寘額外的機器。 囙此，這些電子部件的頂部必須有一個平坦的表面，以便打印機的噴嘴吸入部件，但一些電子部件的表面並不平坦。 此時，您需要為這些機器定制專用噴嘴。 對於特殊形狀的零件，要麼在零件上加一層平膠帶，要麼戴一個平帽。

6.回流焊

回流焊熔化零件脚和電路板上的焊膏。 溫昇和溫降曲線影響整個電路板的焊接質量。 普通回流爐將設定預熱區、濕潤區、回流區和冷卻。 區域以實現最佳焊接效果。 回流爐中的最高溫度最好不超過250℃，否則會有許多零件變形或熔化，因為它們無法承受如此高的溫度。

7、光學檢測機AOI

並不是每一條SMT生產線都有光學檢測機（AOI）。 AOI的目的是檢查零件是否有墓碑或側立、缺失零件、位移、橋接、空焊等，但無法判斷部件下的焊料。 假焊、BGA可焊性、電阻值、電容值、電感值等零件質量，到目前為止還沒有辦法完全取代ICT。 囙此，如果僅使用AOI代替ICT，在質量方面仍然存在一些風險。

8、成品外觀檢查

無論是否有AOI工藝，通用SMT生產線仍將設定一個目視檢查區，以檢查電路板組裝後是否存在任何缺陷。 如果有AOI，可以减少目視檢查人員的數量，因為仍然需要檢查一些AOI無法檢測到的地方。

9、電路板開路/短路測試

電路板開路/短路測試的ICT設定的主要目的是測試電路板上的零件和電路是否開路或短路。 此外，它還可以量測大多數零件的基本特性，如電阻、電容和電感，以判斷這些零件的功能是否損壞、錯誤零件、缺失零件。。。 等通過高溫回流爐後。

10、切板機

將連接通用電路板，以提高 SMT生產. 通常有多個單板, 比如二合一, 四合一等. 所有裝配工作完成後, 它必須被切割成單板. 一些只有單板的電路板也需要切除一些額外的板邊緣.