精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文的目的是讓那些沒有任何表面貼裝焊接經驗的人能够在其上焊接SMD元件 PCB板.
首先，我們需要準備以下工具
强烈建議使用帶溫度控制的烙鐵。
精細的烙鐵頭（例如，只有1毫米），我用一個在這個形狀是1毫米寬。 提示：（這是一個很好的“拖拽焊接”小間距集成電路形狀）
烙鐵海綿如果你正在用一個乾淨的鑽頭工作，但還沒有準備好，你必須成為這個！
良好的照明是顯而易見的，但非常有用。
用細鑷子放置小零件。
在焊接時，將小零件推入到位並保持在那裡的尖端實施非常有用。 我推薦一種便宜的助焊器，像這樣，有兩個直的和彎曲的尖頭。
用於焊點最終檢查的强大放大鏡。 我個人使用的是一臺舊傳真機，它有一個非常高的放大倍數掃描鏡頭。
非常精細且不乾淨（28swg/0.38mm或更精細）“不清潔”很重要。 另一種方法是使用有機助焊劑並在焊接後立即徹底清潔，但不清潔更容易！
沒有清潔的助焊劑凝膠或沒有清潔的助焊劑筆你最好把凝膠放在筆裏，因為它有點粘，有助於保持液體流動的成分。 凝膠可以用小螺絲刀或火柴棒塗抹。
精細的無洗脫焊接編織物用於去除IC引脚之間的焊接橋。 還要注意“不乾淨”-一些脫焊編織物含有松香焊劑。
1、烙鐵溫度
SMT工廠 tend to work quite at the temperature of the hot soldering iron (about 375°C) to make things faster and require the following techniques for fine-pitch IC soldering to work. 實際溫度設定因鐵而异, 但溫度可能在330°C之間 / 626°F至380°C / 716°F (although there are some cheap temperature-controlled soldering irons, 如果工作不正常，溫度設定可能不太準確, so try to be higher). 大多數現代組件都非常靈活，設計用於處理自動焊接和無鉛焊接, 但即使在這些高溫下進行這種工作，也儘量不要與鐵接觸太久.
2、焊接0805片式電阻器和電容器
在兩個襯墊上塗上助焊劑。
使用鑷子和/或尖端定位組件。
在烙鐵的頂端塗上一些焊料。
同時，尖端用於將部件固定到位，接觸烙鐵到部件一端的焊料流向焊盤和部件端。
然後將一些焊料裝到烙鐵頭上，用零件的另一端重複上述操作（此時不需要將其固定到位）。
用放大鏡檢查的接頭良好，焊接橋附近沒有用於目視檢查的焊盤或部件。
3、焊接SOT-23電晶體
在所有3個襯墊上塗上助焊劑。
使用鑷子和/或尖端定位組件。
在烙鐵的頂端塗上一些焊料。
同時，使用尖端將部件固定到位，將烙鐵接觸到中間引脚/焊盤，使焊料流向焊盤和焊盤。
然後對其他2個銷重複此過程（不需要這個時間就可以將其固定到位）。
用放大鏡檢查的接頭良好，焊接橋附近沒有用於目視檢查的焊盤或部件。
4.PCB焊接中間距IC（即1.27mm間距SRAM晶片）
將焊劑塗抹在所有襯墊上。
使用鑷子和/或尖端定位組件。
裝載的焊料量與烙鐵尖端一樣小。
在輕輕將部件固定到位的同時，將烙鐵接觸到角銷1，使焊料流向焊盤和引脚。
檢查部件對齊情况。
以相同的管道將引脚焊接在圓角上。
再次檢查部件對齊情况。
焊接每個引脚，要麼在每個引脚上使用非常精細的烙鐵，要麼裝入一點焊料，然後觸摸每個引脚的烙鐵。
如果您在引脚之間結束了錫橋，請通過在引脚之間拖動或使用一些非常薄的編織物來去除烙鐵尖端的錫橋。
用放大鏡目視檢查接頭，如有必要，可將針織物脫焊。
焊接細間距IC（即SMT IC的其餘部分）
向所有襯墊施加大量流量。
使用鑷子和/或尖端定位組件。
將少量焊料裝入烙鐵尖端。
在輕輕將部件固定到位的同時，將烙鐵接觸到角銷1，使焊料流向焊盤和引脚。
檢查部件對齊情况。
以相同的管道將引脚焊接在圓角上。
檢查 SMT組件 再一次.
將少量焊料裝入烙鐵尖端，並將其從引脚之間的一端穩定地拖動到另一端。 焊劑會導致焊料流向引脚和焊盤，而不是橋接。
如果接頭的焊料不足，則在這些接頭上重複該過程。
如果你使用了太多的焊料，最終可能會在引脚之間形成錫橋。 可以使用一些非常薄的焊接尾纖，或者只需沿著引脚頂部拖動烙鐵尖端，以較少的焊料分佈在引脚上，就可以移除這些引線。
