精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在期間 電路板裝配加工, 可能有一層鍍層, 但如果鍍層厚度不超過標準厚度, 它不會影響 印刷電路板板， 但是如果它太薄太厚, 可能會影響焊接和 電路板裝配板. 後續使用. 讓我們來看看厚薄電鍍膜的原因 印刷電路板 編輯.
電鍍過程的本質是將金屬離子還原為金屬晶體以形成塗層的過程。 囙此，影響塗層厚度的因素也是影響電結晶過程的因素。 從電化學角度來看，法拉第定律和電極電位方程可以作為分析影響塗層厚度因素的基礎；
首先，根據法拉第定律，電極中還原為金屬的金屬離子量與通電量成正比。 囙此，電流是影響塗層厚度的重要因素。 具體到電鍍工藝，就是電流密度。 電流密度高。 塗層的沉積速率也很高；
3、當然，電鍍時間也是决定塗層厚度的一個重要因素。 顯然，一般來說，時間和電流密度與塗層厚度成正比；
4、除了電流密度和時間外，溫度、主鹽濃度、陽極面積、熔池攪拌等都會影響塗層厚度，但經過分析，溫度、主鹽濃度、陽極面積、熔池攪拌都會受到電流密度如何影響塗層厚度的影響；
5、溫度較高時可新增電流密度，攪拌鍍液也可新增電流密度，有利於新增鍍層厚度。 維持陽極面積對於維持正常的電流分佈和陽極的正常溶解非常重要，這對塗層厚度有直接影響。 如果主鹽濃度在正常範圍內，則主鹽濃度只能在正常電流密度範圍內工作。
這就是電鍍膜越來越厚和越來越薄的原因. 印刷電路板 工廠在設計和加工時可以參考它們 PCBA to avoid unnecessary losses.
