PCBA科技 - SMT發展趨勢及主導元件

1 這個 SMT補丁 production line is developing in the direction of "green" environmental protection

這個 earth on which people live today has been damaged to varying degrees. 這個 SM T生產 基於SMT設備的生產線將成為工業生產的一部分, 毫無例外, 對我們的生活環境造成損害. 來自包裝材料, 膠水, 焊料, 用於電子元件的焊劑和其他SMT工藝資料，用於SMT生產線的生產過程, 對環境有各種污染. 更多SMT生產線, 規模越大, 污染越嚴重. 因此, the latest SMT production line is developing in the direction of a green production line (greed line). 綠色生產線的概念意味著從SMT生產開始就必須考慮環境保護要求, 分析了表面貼裝科技生產中可能出現的污染源和污染源. 污染程度.

2、SMT貼片生產線正向高效連接方向發展

高效率一直是人們追求的目標。 SMT生產線的生產效率體現在撕裂生產線的生產效率和控制效率上。 生產效率是SMT生產線上各種設備的綜合生產。 生產能力來自合理的配寘。 高效SM-Ding生產線已從單線線上生產發展到雙線線上生產，在减少占地面積的同時提高了產量。 有效率的 控制效率包括轉換和過程控制優化以及管理優化。 控制方法已從分步控制發展到集中線上優化控制，生產板的轉換時間越來越短。

3. The SMT補丁 生產線正朝著資訊集成的靈活生產環境方向發展

隨著電腦資訊技術和互聯網資訊技術的發展，SMT生產線的產品資料管理和過程資訊控制將逐步完善，生產線的維護管理將實現數位化資訊， 新的SMT生產線將朝著具有資訊集成的靈活生產環境發展。 發展

焊接SMT晶片組件和引線組件之間的差异

SMT晶片組件特別小，重量輕，晶片組件比鉛組件更容易焊接。 貼片元件還有一個非常重要的優點，即提高了電路的穩定性和可靠性，也就是提高了生產的成功率。 這是因為SMD元件沒有引線，從而减少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻類比電路和高速數位電路中尤為明顯。

焊接SMT晶片組件的方法是：將組件放在焊盤上，然後在組件引脚和焊盤之間的接觸處塗上調整後的貼片錫膏（注意不要塗得太多，以防止短路）， 然後用20W內熱電烙鐵加熱焊盤與SMT晶片組件之間的連接（溫度應為220～230攝氏度）。 當焊料熔化時，可以去除烙鐵，當焊料凝固時焊接完成。 焊接後，可以使用鑷子夾住焊接的貼片組件的夾子，查看是否有任何鬆動。 如果沒有鬆動（應非常牢固），則表明焊接良好。

SMT鉛組件焊接方法：開始焊接所有引脚時，應將焊料添加到烙鐵尖端，所有引脚應塗上助焊劑，以保持引脚濕潤。 用烙鐵的尖端觸摸晶片每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。 焊接時，保持烙鐵尖端與焊接引脚平行，以防止因過度焊接而重疊。

所有引脚焊接後, 用助焊劑浸泡所有引脚，以清潔焊料. 在需要的地方吸走多餘的焊料，以消除任何短路和重疊. 最後, 用鑷子檢查是否有虛焊. 檢查完成後, 將焊劑從 PCB電路板, 用酒精浸泡硬刷，沿銷方向小心擦拭，直到焊劑消失.