精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA加工和焊接的要求是什麼? 在焊接過程中, 應經常擦洗烙鐵頭，以避免烙鐵頭上的污垢或其他雜質影響焊接接頭的光潔度. 焊接後切割脚時, 使用對角鉗,PCBA補丁處理 並且剪鉗不能靠近電路板, 距電路板約2MM, 防止焊點被切割, 僅切斷多餘的端部. 上的水准組件 PCBA板 必須粘貼到 PCBA板, 垂直構件必須粘貼並插入 PCBA板 垂直地, 並且部件不得晃動和拔出. 當 PCBA板 浸在錫中, 錫點應完全且平滑地浸入, 不應有浸沒錫和對錫點浸沒不滿意等不良現象.
將焊點焊接在 PCBA板, 不要用太多錫, 否則，焊點會過大和膨脹. 同時, 焊點應光滑，無梭角, 倒角和間隙. smt工藝將同時焊接. 點焊必須牢固, 不應有錫開裂等不良現象. 上的組件 PCBA板 不得有任何缺陷，如缺少零件, 反向元件插入, 和錯誤的元件插入. 插入上的組件時 PCBA板, 一邊不能高，另一邊不能低, 或者雙方同時高得多. 焊接IC時佩戴防靜電腕帶. 靜電腕帶的一端應良好接地，以防止損壞IC. 這個 PCBA板 不得有脫焊等不良現象, 氧化, 鬆散襯墊, 銅皮吊裝, 斷路, 虛擬焊接, 短路等. 已完成的 PCBA板 必須用清洗水或酒精將木板上的松香和其他雜質清洗乾淨. PCBA工作區內不得有任何食物或飲料, 禁止吸烟, 不得放置與工作無關的雜物, 電路板加工應保持工作臺乾淨整潔.
定期檢查EOS/ESD workbenches to confirm that they can work normally (anti-static). EOS的各種危險/ESD部件可能是由不正確的接地方法或接地連接部件中的氧化物引起的. 因此, 應對“3線”接地端子接頭進行特殊保護. 禁止堆放PCBA. 在處理過程中會發生物理損壞 電路板. 裝配工作面上應提供特殊支架, 並應根據其類型進行放置. 在期間 PCBA補丁處理, 不得徒手或手指接觸焊接表面, 因為人手分泌的油脂會降低焊接性，容易導致焊接缺陷. 將PCBA和組件的操作步驟降至最低, PCBA可預防危險. 必須使用手套的裝配區域, 手套弄髒會導致污染, 囙此，必要時必須經常更換手套. 請勿使用皮膚保護油塗抹手部或各種含矽洗滌劑, 因為它們會導致保形塗層的可焊性和附著力出現問題. 可提供用於PCBA焊接表面的特殊配方清潔劑. 在裡面 PCBA補丁處理, 應嚴格遵守這些操作規則, 而電子加工的正確操作可以保證產品的最終使用質量, 减少部件損壞，降低成本. 對EOS敏感的組件和PCBA/ESD必須標記適當的EOS/ESD標記，以避免與其他組件混淆. 此外, 為了防止ESD和EOS危及敏感部件, 所有操作, 組裝和測試必須在能够控制靜電的工作臺上完成.
