精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 潤濕性差, 漏焊, 和虛擬焊接
原因：
印刷電路板基板的焊接端、引脚和焊盤氧化或污染，PCB受潮；
晶片組件尖端金屬電極附著力差或使用單層電極，這將導致在焊接溫度下封蓋；
這個 PCB設計 是不合理的, 波峰焊過程中的陰影效應導致焊料洩漏；
PCB翹曲使PCB翹曲位置與波峰焊接觸不良；
傳送帶的兩側不平行（特別是當使用PCB傳輸框架時），囙此PCB和波峰之間的接觸不平行；
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，特別是電磁泵波峰焊機的錫波峰嘴，如果被氧化物堵塞，波峰會出現鋸齒狀，容易造成漏焊和虛焊；
助焊劑活性差，導致潤濕性差；
PCB預熱溫度 太高了, 使助焊劑碳化, 失去活動, 並導致潤濕不良
解決方案：
組件使用先到先得，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期，清潔並除濕潮濕的PCB；
波峰焊應選擇具有3層端子結構的表面貼裝元件。 組件本體和焊接端可承受260℃波峰焊兩次以上的溫度衝擊；
SMD/SMC採用波峰焊時，元件佈局和排列方向應遵循前面較小元件的原則，並儘量避免相互遮罩。 此外，元件後的剩餘焊盤長度可以適當延長；
PCB翹曲小於0.8%-1.0%；
調整波峰焊機和傳輸帶或PCB傳輸架的水准高度
清潔波形噴嘴；
更換焊劑；
設定適當的預熱溫度。
2、磨尖尖端
原因：
PCB預熱溫度過低，使PCB和元器件溫度低，元器件和PCB在焊接過程中吸熱；
焊接溫度過低或輸送速度過快，導致熔融焊料的粘度過大；
電磁泵波峰焊機的波峰高度過高或引脚過長，導致引脚底部無法接觸波峰，因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm
通量活性差；
焊接部件的引線直徑與插入孔的比率不正確，插入孔過大，大焊盤吸收大量熱量。
解決方案：
根據PCB、板層、元器件數量、是否安裝元器件設定預熱溫度，預熱溫度為90～130℃；
錫波溫度為（250±5）攝氏度，焊接時間為3～5s。 當溫度稍低時，應减慢輸送帶速度；
波峰高度通常控制在PCB厚度的23個點。 插入式元件的引脚成形要求引脚與PCB焊接表面暴露0.8～3mm；
更換焊劑；
插入孔孔徑比導線直徑大0.15～0.4mm（較薄導線取下限，較厚導線取上限）。
3、印製板的阻焊膜在焊接後起泡
焊接後，單個焊點周圍的形狀記憶合金將呈現淺綠色。 例如，當結冰高度嚴重時，會出現指甲大小的氣泡，這不僅影響外觀質量，而且在嚴重情况下還會影響效能。 這種缺陷也是回流焊過程中的常見問題，但在波峰焊中很常見。
原因：
阻焊板起泡的根本原因是阻焊板和PCB基板之間存在氣體或水蒸氣。 這些氣體或水蒸氣的痕迹將在不同的過程中夾帶在其中。 當遇到焊接高溫時，氣體膨脹。 這會導致焊接掩模和PCB基板分層。 在焊接過程中，焊接溫度相對較高，囙此焊盤周圍首先出現氣泡。
以下原因之一將導致PCB夾帶水分。
在進行下一道工序之前，PCB通常需要清潔和乾燥。 例如，焊接掩模應在蝕刻後乾燥。 如果此時乾燥溫度不够，則會將水分帶入下一個過程。 高溫時出現氣泡；
PCB加工前的儲存環境不好，濕度過高，焊接時未及時乾燥；
在波峰焊過程中，現在經常使用含水助焊劑。 如果PCB預熱溫度不够，焊劑中的水蒸汽將沿著通孔的孔壁進入PCB基板內部。 高溫焊接後會產生氣泡。
解決方案：
嚴格控制所有生產環節。 購買的PCB應在檢查後入庫。 通常情况下，PCB在260°C下不應在10s內起泡；
PCB應存放在通風乾燥的環境中，存放期不超過6個月；
PCB在焊接前應在（120+5）攝氏度的烘箱中預烤4h；
波峰焊預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃。 如果使用含水助焊劑，預熱溫度應達到110～145℃，以確保水蒸氣能够完全揮發。
4、針孔和氣孔
針孔和氣孔都代表焊點中的氣泡，但它們尚未擴展到表面。 大多數發生在基板底部。 當底部的氣泡在爆炸前完全擴散和冷凝時，就會形成針孔或氣孔。 針孔和氣孔的區別在於針孔的直徑較小。
原因：
有機污染物被染色在基板或零件的引脚上。 這些污染性資料來自自動插入式機器、插銷成型機和不良儲存。
基板包含電鍍溶液和類似資料產生的水蒸汽。 如果基板使用更便宜的資料，它可能會吸入此類水蒸汽，並在焊接過程中產生足够的熱量，從而蒸發溶液並導致氣孔；
基質儲存過多或包裝不當，吸收周圍環境中的水分；
焊劑罐中含有水；
發泡刀和熱風刀的壓縮空氣含有過多水分。
預熱溫度過低，無法蒸發水蒸氣或溶劑。 基板一旦進入錫爐，會立即與高溫接觸並爆裂；
如果錫的溫度過高，當它遇到水分或溶劑時會立即爆裂。
解決方案：
使用普通溶劑去除針上的有機污染物； 由於矽油和含矽類似產品很難去除，如果發現問題是由矽油引起的，必須考慮更換潤滑油或脫模劑的來源；
組裝前在烘箱中烘烤基板，以去除基板中的水分；
組裝前在烘箱中烘烤基板；
定期更換焊劑；
壓縮空氣需要配備濾水器，並定期排出；
提高預熱溫度；
降低錫爐的溫度。
5、粗焊
原因：
時間-溫度關係不當；
焊料成分不正確；
焊料冷卻前的機械振動；
錫被污染了。
解決方案：
調整傳送帶速度並校正焊接預熱溫度，以建立適當的時間-溫度關係；
檢查焊料成分，以確定焊料類型和特定合金的適當焊接溫度；
檢查傳送帶，確保基板在焊接和固化過程中不會碰撞或抖動；
檢查導致污染的雜質類型，並使用適當的方法减少或消除錫槽中受污染的焊料（稀釋或更換焊料）
6、焊接成塊和突出的焊接物體
原因：
輸送帶速度過快；
焊接溫度過低；
二次焊接波形低；
波形不正確或波形與板之間的角度不正確，輸出波形不正確；
表面污染和可焊性差。
解決方案：
减慢傳送帶的速度； 在最晚的時間點提高錫爐的溫度；
重新調整二次焊接波形；
重新調整傳送帶的波形和角度；
清潔 PCB表面 提高其可焊性.
