精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
正在進行中 SMT熱風回流焊, 錫膏需要經過以下階段, 溶劑揮發； 助焊劑去除焊接零件表面的氧化物； 焊膏的熔化和回流, 以及錫膏的冷卻和固化.
SMT回流焊工藝區
（1）預熱區
用途：預熱烤箱 PCB板 和組件實現平衡, 同時去除錫膏中的水和溶劑，防止錫膏崩塌和飛濺. 確保溫度緩慢上升，溶劑蒸發. 天氣相對溫和, 對部件的熱衝擊盡可能小. 加熱過快會損壞部件, 如多層陶瓷電容器開裂. 同時, 它還會導致焊料飛濺, 囙此，在整個PCB的非焊接區域將形成焊料不足的焊球和焊點.
（2）絕緣面積
目的：確保焊料在達到回流溫度之前完全乾燥，同時在助焊劑活化中發揮作用，以去除組件、焊盤和焊料粉末中的金屬氧化物。 時間約為60至120秒，具體取決於焊料的性質。
（3）回流焊區域
用途：錫膏中的焊料使金粉熔化並再次變為液體，取代液體焊料以潤濕焊盤和部件。 這種潤濕效應導致焊料進一步膨脹，大多數焊料的潤濕時間為60到90秒。 回流焊的溫度必須高於錫膏的熔點溫度，並且通常必須超過熔點溫度20度，以確保回流焊的質量。 有時，該區域分為兩個區域，即熔化區和回流區。
（4）冷卻區
焊料隨著溫度的降低而固化，囙此部件和焊膏形成良好的電接觸。 冷卻速度要求與預熱速度相同。
影響焊接效能的各種因素：
1、工藝因素：
焊前處理方法、處理類型、方法、厚度、層數。 加工和焊接之間是否使用加熱、剪切或其他加工方法。
2、焊接工藝設計：
焊接面積：指尺寸、間隙、焊點間隙。 導體帶（接線）：形狀、導熱性、熱容。 焊接物體：指焊接方向、位置、壓力、結合狀態等。
3、焊接條件：
指焊接溫度和時間、預熱條件、加熱、冷卻速度、焊接加熱方法和熱源載體的形式（波長、導熱速度等）
4. PCB焊接 資料：
助焊劑：成分、濃度、活性、熔點、沸點等。
焊料：成分、結構、雜質含量、熔點等。
基材：基材的成分、組織、導熱性等
焊膏的粘度、比重、觸變性、基材、類型、覆層金屬等。
