PCBA科技 - SMT回流焊溶液到焊球

一, 焊錫球的溶液由 SMT回流焊

（1）回流焊中焊球形成的原理：

回流焊接過程中產生的焊球通常隱藏在矩形晶片組件兩端之間的側面或細間距引脚之間。 在元件安裝過程中，錫膏放置在晶片元件的引脚和焊盤之間。 當印製板通過回流爐時，焊膏熔化並變為液體。 如果潤濕性不好，液態焊料將收縮，使焊縫填充不足，所有焊料顆粒無法聚集成焊點。 部分液體焊料將從焊點流出並形成焊球。 囙此，焊盤和器件引脚的焊料潤濕性差是形成焊球的根本原因。

（2）以下主要分析與相關過程相關的原因和解決方案：

1、回流溫度曲線設置不當。 錫膏的回流是溫度和時間的函數。 如果未達到足够的溫度或時間，錫膏將不會回流。 預熱區的溫昇太快，達到最高溫度的時間太短，囙此焊膏中的水分和溶劑沒有完全揮發。 當達到回流焊接溫度區時，水分和溶劑將沸騰，錫球將飛濺。 實踐證明，將預熱區的升溫速率控制在1 4°C/s是理想的。

2、如果焊球總是出現在同一位置，則有必要檢查金屬板的設計結構。

範本開口尺寸的腐蝕精度不能滿足要求. 對於 PCB焊盤 尺寸太大, and the surface 材料 is soft (such as copper template), 缺失焊膏的輪廓不清晰，相互連接. 這種情況經常發生在小螺距裝置的焊盤缺失時, 回流焊後，引脚之間不可避免地會產生大量的錫珠. 因此, 根據焊盤圖案的不同形狀和中心距離, 應選擇合適的範本資料和範本制造技術，以確保錫膏印刷的質量.

3、如果從安裝到回流焊接的時間過長，由於焊膏中的焊料顆粒氧化，助焊劑會變質，其活性會降低，這將導致焊膏不回流，並產生錫球。 選擇使用壽命更長（至少4小時）的焊膏將减少這種影響。

4、此外，錫膏錯誤的印製板未充分清潔，將錫膏留在印製板表面和通孔上。 在回流焊接之前，重新對齊並放置放置的組件，以使缺失的焊膏變形。 這些也是產生錫球的原因。 囙此，有必要加强操作人員和工藝人員在生產過程中的責任感，嚴格遵守生產的工藝要求和操作規程，加强過程的品質控制。

第二，解决SMT回流焊造成的問題

（1）回流焊中性片的形成原理：

矩形晶片組件的一端焊接在焊盤上，而另一端垂直。 這種現象被稱為曼哈頓現象。 這種現象的主要原因是組件兩端加熱不均勻，錫膏順序熔化。

(2) How to cause uneven heat at both ends of the PCB組件:

1、不良部件排列方向設計。

我們想像在回流焊爐中有一條跨越熔爐寬度的回流限制線，焊膏一通過它就會融化。 晶片矩形組件的一端首先通過焊接限制線，然後首先熔化焊膏，並以液體表面張力完全潤濕組件的金屬表面； 另一端未達到183°C的液相溫度時，錫膏未熔化。 只有助焊劑的粘附力遠小於回流焊膏的表面張力，囙此未熔化端的組件端是直立的。 囙此，保持元件兩端同時進入回流焊限制線，使兩端焊盤上的錫膏同時熔化，形成平衡的液體表面張力，並保持元件位置不變。

2、氣相焊接過程中印刷電路元件預熱不足。

氣相焊接使用惰性液體蒸汽在元件引脚上冷凝 PCB焊盤 釋放熱量熔化焊膏. 氣相焊接分為平衡區和飽和蒸汽區. 飽和蒸汽區的焊接溫度高達217℃. 在生產過程中, 我們發現，如果焊接部件未完全預熱，並且經歷超過100度的溫差, 氣相焊接-蒸發力容易使小於1206封裝尺寸的晶片組件漂浮, 導致站立現象. 我們在145°C-150°C的溫度下將要焊接的部件在高低箱內預熱1-2分鐘, 然後在氣相焊平衡區預熱約1分鐘, 最後緩慢進入飽和蒸汽區進行焊接，消除了立膜現象.

3. 的影響 PCB焊盤 設計質量.

如果晶片組件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會導致焊膏缺失量不一致。 小焊盤對溫度反應迅速，焊盤上的錫膏很容易熔化，而大焊盤則相反。 囙此，當小焊盤上的錫膏熔化時，元件在錫膏表面張力的作用下拉直。 如果襯墊的寬度或間隙過大，也可能出現直立現象。 嚴格遵守襯墊設計的標準規範是解决該缺陷的先決條件。