PCBA科技 - 返工前或返工期間對PCB組件進行預熱

如今，PCB元件的預熱方法分為三類：烤箱、熱板和熱風槽。 在返工和回流焊接以拆卸組件之前，使用烤箱預熱基板是有效的。 此外，預熱爐使用烘烤來烘烤一些集成電路中的內部水分，防止爆米花。 所謂的爆米花現象是指當重新加工的SMD器件的濕度高於正常器件的濕度時，突然受到快速升溫時發生的微裂紋。 PCB在預熱爐中的烘烤時間較長，一般長達8小時左右。

預熱爐的缺陷之一是它不同於熱板和熱風槽。 在預熱過程中，科技人員不可能同時進行預熱和維修。 此外，烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱PCB基板最無效的方法。 這是因為並非所有需要維修的電子元件都是單面的，在當今混合科技的世界裏，一個元件是平的或只有一個平面的情况真的很少見。 用熱板預熱這些不平坦的表面是不可能的。

電熱板的第二個缺點是，一旦實現回流焊，電熱板就會繼續向PCB組件釋放熱量。 這是因為即使拔下插頭，熱板中儲存的餘熱也會繼續傳遞到PCB上，阻礙焊點冷卻的速度。 這種焊點冷卻的障礙可能會導致不必要的鉛沉澱

這會降低和惡化焊點的强度。

使用熱風浴進行預熱的優點是，熱風浴完全獨立於PCB元件的形狀（和子結構），熱空氣可以直接快速地引導到電子元件的角落和縫隙中。

電子元件焊點的二次冷卻

如前所述，SMT對PCBA（印刷電路板組裝）返工的挑戰是返工過程應模仿生產過程。 事實證明：

回流焊前預熱PCB組件對於PCBA生產的成功至關重要； 其次，回流焊後立即快速冷卻組件也很重要。 這兩個簡單的過程被忽略了。 然而，在通孔科技和敏感元件的微焊中，預熱和二次冷卻更為重要。

使用鏈式爐等常見的回流設備，PCB元件會通過回流區並立即進入冷卻區。 當電子元件進入冷卻區時，為了實現快速冷卻，電子元件的通風非常重要。

電子元件回流焊接後的緩慢冷卻會導致液體焊料中不必要的富鉛液體池，從而降低焊點的强度。 另一方面，快速冷卻可以防止鉛沉澱，從而形成更緊密的晶粒結構和更强的焊點。

此外，更快的焊點冷卻减少了回流過程中電子元件意外移動或振動引起的許多品質問題。 减少小型SMD可能出現的錯位和墓碑現象是二次冷卻電子設備在生產和返工方面的另一個優勢。

在SMT工藝的正確預熱和回流過程中，二次冷卻pcb組件有很多好處。 這兩個簡單的程式需要包含在科技人員的維修工作中。 事實上，在預熱PCB時，科技人員可以同時進行其他準備工作，例如在印刷電路板上塗抹焊膏和助焊劑。