PCBA科技 - SMT回流焊接接頭缺陷的解決方案

1) SMT冷焊 缺陷解決方案

（1）調整回流溫度曲線，設定合適的回流時間和合適的峰值溫度；

（2）檢查輸送帶是否過松，調整輸送帶使傳動平穩； 檢查電機是否有故障； 加速冷卻，使焊點快速凝固；

（3）使用具有適當活性的助焊劑或適當新增助焊劑量。 完善進貨檢驗制度，注意元器件和PCB的存放環境；

（4）不要使用劣質錫膏，製定錫膏使用規定，確保錫膏質量。

2）非濕潤缺陷的解決方案

（1）適當調整回流溫度曲線，儘量使用氮氣保護氣；

（2）選擇符合要求的焊膏；

（3）應改進來料檢驗制度，並應注意組件和PCB的儲存環境。

3）芯吸缺陷的解決方案

底部加熱方法可用於熔化焊料，首先潤濕焊盤，然後使引脚變熱。 如果由於回流焊設計的限制，不允許更多的底部加熱，則可以緩慢升高溫度，以將熱量更均勻地傳遞到PCB，從而减少芯吸現象。

4）焊接裂紋缺陷的解決方案

（1）調整溫度曲線，緩慢升高溫度，降低冷卻速度；

（2）不要使用劣質錫膏，製定錫膏使用規定，確保錫膏質量。

5）邏輯删除缺陷解決方案

（1）確保元件的兩個焊接端同時進入回流限制線，使兩端焊盤上的錫膏同時熔化，產生平衡張力，保持元件位置不變；

（2）嚴格按照焊盤設計原則進行設計，注意焊盤的對稱性和焊盤間距；

（3）經常擦洗範本，去除範本漏孔中的錫膏； 範本開口尺寸合適；

(4) Reasonably design the PCB電路 並採用適當的回流焊方法；

（5）提高放置精度，及時糾正放置座標，並設定正確的組件厚度和貼片高度；

（6）嚴格來料檢驗制度，嚴格進行第一次焊後檢驗。

6）彌補缺陷的解決方案

（1）嚴格控制SMT生產中的每道工序；

（2）注意元器件和PCB的存儲環境；

（3）使用適當的活性劑和適量的助焊劑等。

7）焊球缺陷的解決方案

（1）調整回流溫度曲線，控制預熱區溫昇速率；

（2）控制錫膏質量；

（3）錫膏應在重新加熱後使用；

（4）使用合格的範本； 調整範本與印製板表面的距離，使其接觸平行；

（5）嚴格控制PCB印刷過程，確保印刷質量；

（6）新增放置頭Z軸的高度以降低放置壓力。

8）彌補缺陷的解決方案

（1）减少範本的厚度或開口的尺寸；

（2）使用粘度合適、觸變性好的焊膏；

（3）提高列印精度；

（4）新增放置頭Z軸的高度；

(5) The PCB焊盤設計 是合理的.

9）空心缺陷解決方案

（1）控制錫膏的質量，製定錫膏和組件的儲存和使用規定；

（2）設定合適的溫度曲線。

10）爆米花現象缺陷的解決方案

（1）加强物料管理，進行除濕處理；

（2）緩慢升高溫度並降低峰值溫度。