PCBA科技 - 嵌入式PCB電路和嵌入式PCB電路

隨著小型化, 電子產品的薄化和高速化, 的裝配密度 PCB上的組件 越來越高, 電信號的傳送速率越來越快. 僅通過新增PCB的佈線密度和多層, 也很難滿足越來越高的裝配要求.

嵌入式元件電路板可以提高封裝的可靠性，降低成本

通過在印刷電路板中嵌入大量埋入的無源元件，可以縮短元件之間的電路長度，改善電力特性，新增印刷電路板的有效封裝面積，减少大量印刷電路。 在電路板表面焊接點，從而提高封裝的可靠性，降低成本。

節省產品空間

如果將這些元件嵌入PCB中，使PCB的相同面積，用於安裝表面貼裝器件（SMD）的空間將大大新增，並且對訊號傳輸特性阻抗匹配的需求也可以得到改善，囙此近年來，嵌入式電阻器、電容器等無源元件的PCB得到了快速發展。

雖然現時有些科技還不完善, 其優越性越來越受到電子製造業的重視. 它已成為PCB的發展方向之一, 它將變得越來越成熟，並得到廣泛應用.

嵌入式無源器件的類型 組件PCB

嵌入式無源元件PCB根據嵌入式元件的類型和方法分為以下四種類型：

嵌入式電阻器PCB（嵌入式電阻器PCE），嵌入PCB中的無源元件是電阻器。

嵌入式電容器PCI（嵌入式電容器PCI），嵌入在PCB中的無源元件是電容器。

嵌入式電感PCB（嵌入式電感PCB），嵌入PCB中的無源元件是電感。

嵌入各種無源元件的PCB統稱為嵌入式無源PCB（嵌入式無源PCB）。

當兩個或3個電阻器、電容器和電感器嵌入PCB中時，該板可以稱為嵌入無源元件的PCB。

1.適用範圍

嵌入式無源元件PCB有著廣泛的應用。 現時，它主要應用於國內外電腦（如超級電腦主機、資訊處理器）、PC卡、IC卡及各種終端設備、通信系統（如蜂窩發射平臺）。 ATM系統、可擕式通信設備等）、測試儀器和測試設備（如IC掃描卡、介面卡、負荷板測試儀）、航空航太電子產品（如太空梭、衛星上的電子設備等）、消費電子設備（如電位計、加熱器）、醫療電子設備（如掃描儀、CT機）， 以及電子控制系統中的軍事設備（如巡弋飛彈、雷達無人偵察機、盾牌等）

2、優缺點

大量可以埋入的無源元件埋入PCB（包括HDI板）中，以使PCB組件更緊湊、更輕。 嵌入式無源元件PCB具有以下優點：

（1）提高PCB密度

由於離散（非埋置）無源元件不僅有大量的組裝，而且在PCB板上佔據了大量的空間。 例如，GSM手機包含500多個無源元件，約占PCB面板組裝面積的50%。 如果50%的無源元件嵌入PCB（或HDI板）進行計算，PCB板的尺寸可以减少約25%，從而大大减少過孔的數量，並且連接線也會减少和縮短。 不僅可以新增PCB設計和佈線的靈活性和自由度，還可以减少佈線量和縮短佈線長度，從而大大提高PCB（或HDI板）的高密度，縮短訊號傳輸路徑

(2) Improve the reliability of PCB組件

將所需無源元件嵌入PCB可以顯著提高PCB（或HDUBUM）組件的可靠性。 因為通過這種工藝方法，PCB板表面上的焊接點（SMTAK PHT）大大减少，從而提高了組裝板的可靠性，並大大降低了因焊接點導致的故障概率。

此外，嵌入式無源元件可以有效地“保護”以提高可靠性。 因為這些埋入式無源元件作為一個整體嵌入PCB中，不同於帶引脚焊接（或鍵合）的離散（或離散）無源元件

PCB表面的連接墊將不再受到空氣中水分和有害氣體的腐蝕，從而减少或損壞無源元件。 囙此，嵌入無源元件的方法可以顯著提高PCB組裝的可靠性

(3) Improve the electrical performance of PCB組件

通過在高密度PCB中嵌入無源元件，電子互連的電力效能得到了顯著改善。 因為它消除了分立無源元件在焊接後形成回路所需的連接墊、導線及其引線。 任何這樣的回路都不可避免地會產生寄生效應，即寄生電容和寄生電感。 隨著訊號頻率或脈衝方波超前時間的新增，這種寄生效應將變得更加嚴重。 消除此類故障無疑將提高PCB組件的電力效能（大大减少訊號傳輸失真）。 同時，由於無源元件埋在印刷電路板內，周圍環境受到嚴密保護，其功能值（電阻、電容和電感）不會因工作環境的動態變化而改變，使其處於非常穩定的狀態。 這有助於提高無源元件功能的穩定性，降低無源元件功能失效的概率。

（4）節省產品製造成本

使用這種工藝方法可以顯著節省產品成本或 PCB組件. 例如, in the study of the radio frequency circuit (EP-RF) model with embedded passive components, the PCB基板 equivalent to the low-temperature co-fired ceramic substrate (LTCC) (the same passive components are embedded respectively), according to the statistics of the component cost Save 10%, 基板成本可節省30%, and assembly (soldering) cost can be saved 40%. 同時, 因為陶瓷基板的組裝過程和燒結過程難以控制，並且 PCB基板 embedding passive components (EP) can be completed by the traditional PCB manufacturing process, 生產效率大大提高.