PCBA科技 - SMT錫膏印刷問題，PCBA可製造性

錫膏印刷是一個複雜的過程 SMT貼片處理, 而且容易出現一些缺點, 影響最終產品的質量. 因此, 為了避免列印中經常出現的一些故障, 可以避免或解决SMT處理錫膏印刷的常見缺點：

SMT補丁

1、繪製尖端。 通常，焊盤上的錫膏在印刷後會呈丘陵狀。

原因：可能是刮刀間隙或錫膏粘度引起的。

避免或解決方法：SMT晶片加工應適當縮小刮刀間隙或選擇粘度合適的焊膏。

2、錫膏太薄。

其原因有：1。 範本太薄； 2、刮水器壓力過大； 3.、錫膏流動性差。

避免或解決方法：選擇合適厚度的範本； 選擇細微性和粘度合適的焊膏； 降低刮刀的壓力。

3. 列印後, 焊盤上焊膏的厚度 PCB焊盤 變化.

原因：1。 焊膏混合不均勻，導致粒徑不常見。 2、範本與印製板不平行；

避免或解決方法：印刷前充分混合錫膏； 調整範本和印製板的相對位置。

第四，厚度不一樣，邊緣和外觀上有毛刺。

原因：可能是錫膏粘度低，範本孔壁粗糙。

避免或解決方法：選擇粘度稍高的焊膏； 列印前檢查範本開口的蝕刻質量。

五，秋天。 印刷後，錫膏下沉到焊盤的兩端。

原因：1。 刮刀壓力過高； 2、印製板定位不牢固； 3、錫膏粘度或金屬含量過低。

避免或解決方法：調整壓力； 從頭固定印製板； 選擇粘度合適的焊膏。

6、印刷不完整是指焊盤的某些部位沒有印刷錫膏。

其原因有：1。 開口堵塞或部分錫膏粘附在範本底部； 2、錫膏粘度太小； 3、錫膏中有較大的金屬粉末顆粒； 4、刮刀磨損。

避免或解決方法：清潔範本的開口和底部； 選擇粘度合適的錫膏，使錫膏印刷能有效覆蓋整個印刷區域； 選擇與開口尺寸對應的金屬粉末細微性的焊膏； 檢查並更換刮刀。

關於SMT貼片加工錫膏印刷常見缺點的避免或解決方法，今天我將在這裡介紹一下。 操作員瞭解這些錫膏印刷缺陷的原因和解決方案，並可以在工作中避免或快速處理這些問題，以確保產品品質。

在日常SMT貼片加工工作中，我們最常處理PCBA加工。 理解PCBA加工的概念已成為高品質SMT貼片加工廠的必要技能。 在本文中，我們將向您介紹PCBA加工和可製造性設計，希望能對您有所幫助。

1.PCBA的結構

PCBA的結構有一個顯著的特點，即元件安裝在PCB的一側或兩側。 為了便於通信，PCBA的兩側在IPC-SM-782中定義。 通常，我們將安裝組件和封裝類型較多的一側稱為一次側（一次側）； 相反，封裝類型較少的安裝部件表面稱為二次側（二次側），分別對應於EDA層序列定義的頂面和底面。

由於輔助裝配表面通常先焊接，然後再焊接主裝配表面，有時我們也將輔助裝配表面稱為主焊接表面，將主裝配表面稱為二次焊接表面。

2.PCBA可製造性設計

PCBA的可製造性設計主要解决可裝配性問題，旨在實現最短的工藝路徑、最高的焊接通過率和最低的生產成本。

設計內容主要包括：工藝路徑設計、裝配表面部件佈局設計、焊盤和阻焊板設計（與通過率相關）、裝配熱設計、裝配可靠性設計等。工藝路徑主要根據使用的部件總數和封裝類型確定， 這决定了組件在PCBA裝配表面上的佈局。

3、印刷電路板組裝

印刷電路板組件 (Print Circuit Board Assembly, abbreviated as PCBA), 指配備電子元件並具有某些電路功能的印刷電路組件. 它在電子製造廠中也稱為單板.