PCBA科技 - 貼片粘合劑和SMT錫膏的類型

貼片粘合劑類型：在 smt貼片處理 過程, 熱固性貼片粘合劑通常用於將元件粘貼到PCB電路板上. 使用的主要資料是環氧樹脂, 聚丙烯, 丙酸腈和聚酯等. 常用的修補膠有環氧修補膠和丙烯酸修補膠.

1.、環氧樹脂貼片膠和環氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中最常用的貼片膠。 主要成分有環氧樹脂、固化劑、填充劑等添加劑，環氧樹脂修補膠的固化方法主要是熱固化。 環氧樹脂是一種熱固性高粘度粘合劑，可製成液體、糊狀、薄膜和粉末。 熱固性粘合劑在固化後不會軟化，也無法重新建立粘合連接。 熱固性資料可分為單組分和雙組分。

2.、丙烯酸修補膠。 丙烯酸貼片膠是smt貼片加工中常用的另一種主要貼片膠。 其成分主要包括丙烯酸樹脂、光固化劑和填料，為光固化貼片膠。 丙烯酸樹脂也是熱固性粘合劑，通常用作單組分系統。 其特點是性能穩定，固化時間短，固化充分，易於控制工藝條件，室溫儲存條件和黑暗儲存，長達一年，單鍵强度和電力效能不如環氧樹脂型。

固化。 粘合劑的固化方法包括熱固化和光固化。 光和熱雙重固化和超聲波固化等，其中光固化很少單獨使用。 超聲波劃痕通常用於使用密封固化劑的粘合劑。 Smt貼片加工過程中最常用的固化方法主要包括熱固化和UV/熱固化。

1、熱固化。 熱固化通常有兩種形式：烘箱間歇熱固化和紅外烘箱連續熱固化。

2、紫外線/熱固化。 紫外線/熱固化系統使用紫外線照射和加熱方法，可以在連續生產線上快速固化粘合劑。

貼片粘合劑的選擇：如何選擇合適的貼片粘合劑以確保 smt生產 是電子產品科技人員最關心的問題. 通常做法是列出貼片粘合劑的性能指標, 參見表格, 並遵循每個項目中的表格, 對所選的貼片粘合劑進行了測試和比較, 選擇優良品種.

如何列印 SMT錫膏

由於焊接過程中的冶金反應，焊料中的錫與母材形成合金，而鉛在300°C以下幾乎不參與反應。然而，在向錫中添加鉛後，可以獲得錫和鉛都不具有的優良特性，這表現在以下方面。

（1）降低熔點，便於焊接。 錫的熔點為231.9攝氏度，鉛的熔點為327.4攝氏度。 兩者都比焊料的熔化溫度高183攝氏度。 如果混合錫和鉛兩種金屬合金，合金的熔點低於這兩種金屬的熔點，囙此焊接過程易於操作。

（2）提高機械效能。 由於添加了鉛，錫-鉛金屬的機械效能（拉伸强度和剪切强度）是其單個組分的兩倍以上。

（3）降低表面張力。 錫鉛合金的表面張力低於純錫的表面張力，囙此有利於焊料在焊接金屬表面的潤濕。

（4）抗氧化劑。 在錫中添加鉛可以提高焊料的抗氧化性並减少氧化量。