精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面 SMT PCB生產, 錫膏印刷是關鍵步驟. 因為錫膏是用來直接形成焊點的, 錫膏印刷質量將影響表面貼裝元件的效能和可靠性. 高品質的錫膏印刷保證了高品質的焊點和最終產品. 統計表明，60%-90%的焊接缺陷與錫膏印刷缺陷有關. 因此, 瞭解錫膏印刷缺陷的原因非常重要.
錫膏印刷缺陷分析如下：
1焊膏由粉末形成的不規則形狀的焊料粉末很容易堵塞鋼網孔。 這將導致列印後急劇下降。 回流焊也會導致焊球和短路橋出現缺陷。
球形最好，尤其適用於細間距QFP列印。
粒徑如果粒徑太小，則會導致糊料的附著力差。 它的氧含量高，回流後會產生焊球。
為了滿足細間距QFP焊接的要求，細微性應控制在25～45mm左右。如果所需細微性為25～30mm，則應使用小於20mm的超細錫膏間距IC。
焊劑焊劑包含觸變劑, 使焊膏具有假塑性流動特性. 因為當糊料通過範本孔時，其粘度降低, 粘貼可以快速應用於 PCB焊盤. 當外力停止時, 粘度將恢復，以確保不發生變形.
焊膏中的助焊劑應控制在8%-15%之間。 焊劑含量較低會導致焊膏的過度使用。 相反，焊劑含量高會導致焊料用量不足。
2範本厚度如果範本太厚，焊接橋將短路。
如果範本太薄，將導致焊接不足。
孔徑尺寸當範本孔徑過大時，可能會發生焊橋短路。
當範本孔徑太小時，將使用不足的焊膏。
孔徑形狀最好使用圓形範本設計孔徑。 其尺寸應略小於PCB焊盤尺寸，以防止再流期間橋接缺陷。
3列印參數刀片角速度和壓力刀片角度影響施加在錫膏上的垂直力。 如果角度太小，錫膏將不會擠入範本孔。 最佳葉片角度應設定為約45至60度。
列印速度越高，意味著通過範本孔表面塗抹錫膏所需的時間越短。 較高的列印速度將導致不合適的焊料。
速度應控制在20～40mm/s左右。
當刀片壓力太小時，將封锁錫膏乾淨地應用於範本。
當鏟刀壓力過高時，會導致更多的漿糊洩漏。 葉片壓力通常設定在5N～15N/25mm左右。
4印刷過程中的PCB濕度控制如果PCB濕度過高，焊膏下麵的水會迅速蒸發，導致焊料飛濺並產生焊球。
如果PCB是六個月前製造的，請將其乾燥。 建議乾燥溫度為125度，持續4小時。
錫膏儲存如果在沒有溫度恢復時間的情况下使用錫膏，周圍環境中的水蒸氣將冷凝並滲透錫膏； 這將導致焊料飛濺。
錫膏應儲存在0至5攝氏度的冰柜中。
使用前2至4小時，將糊狀物放在室溫環境中。
以上是對中列出的錫膏印刷缺陷的分析 smt貼片處理 供您參攷.
