PCBA科技 - SMT加工範本的因素和包裝類型

SMT加工範本的因素：

1.模版的資料和雕刻

通常使用化學蝕刻和鐳射切割兩種方法。 對於高精度範本，應使用鐳射切割，因為鐳射切割孔壁是直的，粗糙度小（小於3°¼m），並且具有錐度。 有人通過實驗驗證，對於鹽粒大小的01005器件，焊膏印刷有更高的精度要求。 鐳射切割已不能滿足要求。 需要特殊的電鑄，也稱為電鍍。

2.模版各部分與焊膏印刷的關係

1.荧幕的厚度

模版的厚度和開口的大小與焊膏的印刷和隨後的回流焊有很大的關係。 具體來說，厚度越薄，開口越大，這更有利於焊膏的釋放。 已經證明，良好的印刷質量必須要求開口尺寸與絲網厚度之比大於1.5。 否則，焊膏列印不完整。 通常，對於0.3至0.4mm的引線節距，使用厚度為0.12至0.15mm的篩網，而對於0.3以下的節距，則使用厚度為0.1mm的篩網。

2.篩網孔的方向和尺寸

當焊膏在焊盤長度方向上的釋放與列印方向一致時，列印效果比兩個方向垂直時要好。

開口的尺寸。 模版上開口的形狀和印刷板上焊盤的形狀有多種尺寸，這對於仔細印刷焊膏來說往往是嚴重的。 在修補工作中，高精度修補功能可正確控制放置壓力。 該政策還包括即使焊膏圖案沒有被擠壓、斷裂或破壞，以避免回流中的橋接和飛濺。 荧幕上的開口主要由印刷板上相應焊盤的大小决定。 通常，模版上的開口尺寸應比相應的襯墊小10%。 理論上，許多公司在製造範本時拒絕將開口與襯墊的比例定為1:1。 仍有少量手工焊接，用於小批量和多種類型的消費。 作者焊接了許多QFN器件，並使用手工焊接。 點焊膏的要點，並嚴格控制每個點的焊膏量，但無論如何調整回流溫度，使用X射線檢測，設備底部或多或少都有焊球。 如果理論環境不具備製作模版的先決條件，那麼首先使用該裝置植入球體的方法就獲得了更好的焊接效果。

SMT加工的三種包裝

SMT加工需要瞭解的三種包裝類型：

SMT加工帶（運輸管）-主要組件容器：帶由透明或半透明聚乙烯（PVC）資料製成，擠壓成符合當前行業標準的適用標準形狀。 條帶尺寸為行業標準的自動裝配設備提供了適當的部件定位和方向。 條帶以單個條帶數量的組合形式進行包裝和運輸。

SMT加工線圈主要部件容器：典型的線圈結構設計符合現代行業標準。 對於覆蓋膠帶和卷軸包裝結構，有兩種普遍接受的標準。

託盤的包裝和運輸是單個託盤的組合，然後將其堆疊和捆綁在一起，以具有一定的剛性。 將一個空的蓋板託盤放置在已安裝的組件和堆疊託盤的頂部。

SMT加工託盤的主要部件容器：託盤由碳粉或纖維資料製成，這些資料是根據特殊託盤的最高溫度率選擇的。 為需要暴露在高溫下的組件（對濕氣敏感的組件）設計的託盤通常具有150°C或更高的耐溫性。 託盤被鑄造成矩形標準形狀，並包含均勻的空腔矩陣。 凹槽固定部件，並在運輸和搬運過程中為部件提供保護。 該間距為用於在電路板組裝過程中放置的標準工業自動化組裝設備提供了準確的部件位置。