精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
The uneven printing of solder paste and the amount of solder paste will cause Manhattan (tombstone) phenomenon. 錫膏印刷或補片膠印過少容易導致不良 PCB焊接. 過多的錫膏會導致錫膏的形狀塌陷, 超過焊盤的焊膏在熔化過程中會形成錫珠, 容易引起短路. 部件表面或焊盤表面的氧化降低了可焊性, 使焊料、組件和焊盤滲透不良，形成虛擬焊料. 避免在元件表面或電路板墊上使用元件，以保持良好的可焊性.
錫膏印刷應均勻，錫膏的大小和形狀應與焊盤相同，並與焊盤對齊。 焊膏的最小用量應覆蓋焊盤面積的75%以上，多餘焊膏的最大覆蓋面積應小於焊盤面積的1.2倍，禁止與相鄰焊盤接觸。
印刷錫膏引起的品質問題在整個生產中占很大比例。 印刷質量與範本的狀況、錫膏設備的刮刀、操作和清潔有很大關係。 要解决此類問題，應注意各方面的科技要求。 一般來說，如果要列印高品質的錫膏列印，您必須具備：
1）良好且合適的焊膏。
2）良好合理的範本。
3）良好的設備和刮刀。
4）良好的清潔方法和適當的清潔頻率。
3、錫膏印刷不良的相關原因分析及處理方法：
3.1、坍塌
列印後，錫膏在焊盤的兩側塌陷。 原因可能是：
1）刮刀壓力過高。
2）印製板的定位不穩定。
3）焊膏粘度或金屬百分比過低。
預防或解决：
調整刮刀壓力； 重新固定印製板； 選擇粘度合適的焊膏。
3.2、錫膏厚度超過下限或下限
可能的原因是：
1）範本的厚度不符合要求（太薄）。
2）刮刀壓力過高。
3）焊膏流動性差。
預防或解决：
選擇合適厚度的範本； 選擇細微性和粘度合適的焊膏； 調整刮刀的壓力。
3.3厚度不一致
列印後, 焊盤上焊膏的厚度 PCB焊盤 不一致. 可能的原因有：
1）範本與印製板不平行。
2）錫膏攪拌不均勻，導致粘度不一致。
預防或解决：
調整範本與印版的相對位置，在印刷前攪拌錫膏。
3.4. 邊緣和表面有毛刺
可能的原因是焊膏的粘度低，範本網格孔壁粗糙或孔壁粘有焊膏。 預防或解决：
在模具投入生產之前，一定要檢查網孔的開口質量，並注意在印刷過程中清潔模具。
3.5，統一列印
印刷不完整意味著焊盤部分未印刷錫膏。 可能的原因是：
1）網孔被堵塞或部分錫膏粘附在範本底部。
2）焊膏的粘度太小。
3）焊膏中有較大的金屬粉末顆粒。
4）刮刀磨損。
預防或解決方法：清潔網孔和範本底部，選擇粘度合適的錫膏，使錫膏印刷能够有效覆蓋整個印刷區域，並選擇金屬粉末粒徑與視窗孔徑相對應的錫膏。
3.6勾縫
銳化是指漏印後焊盤上焊膏的小峰形狀。 可能的原因是：印刷間隙或錫膏的粘度過大，或模具和電路板脫模（即分離）過快。 預防或解決方法：將印刷間隙調整為零或選擇粘度合適的焊膏，以降低脫模速度。
3.7，偏差
錯位是指印刷錫膏偏離焊盤1/4或更大的距離。 可能的原因有：
1）PCB電路板定位不良（電路板錯位或定位不牢），列印時位置偏移；
2）印刷時，電路板的定位不均勻，電路板與鋼絲網之間有間隙；
3）範本和電路板錯位（半自動印刷機）；
4）印刷時，電路板與鋼絲網之間有一定角度；
5）鋼絲網變形；
6）範本開口和電路板在不同方向上偏移；
預防或解决：
檢查 PCB電路板定位 固定裝置良好, 無論是鬆動還是移位, 定位銷是否與電路板匹配； 確認鋼絲網和電路板是否完全對齊, 電路板和鋼絲網之間是否有角度, 並做出相應調整； 檢查鋼絲網是否變形, 鋼絲網開口是否在不同方向上與電路板墊偏移, 確認鋼絲網不良, 並報技術負責人確認.
