PCBA科技 - smt焊點和目視檢查以及PCB尺寸設計

眾所周知，當前的電子產品正在追求小型化和便攜性, 這就需要這些電子產品的覈心部分, PCB電路板, 變得更小更輕, 這也需要使用 smt晶片加工技術 實現. smt晶片加工中焊點的質量和可靠性决定了電子產品的質量. 在這方面, 京邦科技人員將介紹 smt補丁 處理焊點：

1、加工良好的焊點外觀應符合以下幾點：

1、表面要求完整、光潔、無缺陷；

2.、潤濕性好，焊點邊緣應薄，焊料與焊盤表面的潤濕角應小於300，最大不超過600；

3、元件的高度應適中，適量的焊料和焊料應完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分。

2、SMT加工外觀檢查內容：

1、是否有缺件；

2、組件粘貼是否錯誤；

3、是否會引起短路；

4、組件焊接是否牢固。

一般來說, 經過良好加工且合格的焊接接頭 smt補丁 應在設備的使用壽命內, 其機械和電力效能不會失效. 為了確保電子產品的質量，需要進行目視檢查.

PCB尺寸和厚度設計技巧

PCB的尺寸由產品設計决定。 如果可能，在設計中應考慮最佳資料利用率，因為PCB的加工價格是根據電路板的利用率計算的。

為了製造PCB，電路板工廠首先需要將基板（原材料）切割成加工過的電路板，尺寸為12“～21”x 16“～24”。 板材利用率是指原材料的總利用率，等於原材料利用率與板材利用率的乘積。 這取決於PCB的尺寸、製造商的空白尺寸、佈局數量和衝壓次數。 只有當工藝邊緣影響電路板的利用率（行數）時，工藝邊緣的優化設計才有意義。 PCB厚度是指其標稱厚度（即絕緣層加導體銅的厚度）。 板材厚度的設計主要考慮影響使用的强度和變形。

（1）標準厚度：0.70mm、0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm、3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用於雙面設計。

（2）PCB的厚度應根據其尺寸、層數、安裝組件的質量、安裝方法和阻抗來選擇。 經驗公式：PCB的縱橫比小於或等於2，縱橫比小於或等於150。 此處的寬度尺寸是指PCB深度或高度中較小的尺寸。

(3) 這個 thickness of the vertical insertion veneer for the installation of the subrack should be considered for deformation. (4) The thickness of the PCB for non-insertion box installation. The PCB尺寸 建議為1.300mm x 250mm以下6mm或2毫米. 對於較大的PCB, 2mm, 2.4毫米, 3毫米, 3.2毫米, 3.建議使用5mm或更厚的印製板, 但最好不超過4mm.