PCBA科技 - PCBA加工質量及影響因素探討

處理PCBA時, 必須首先召開生產前會議, PCBA提供的電子元件必須進行採購和檢驗. 必須設立專業的PCBA進貨檢驗站. 處理PCBA時, 必須首先召開生產前會議. 採購並檢驗PCBA提供的電子元件, 必須設立專業的PCBA進貨檢驗站，對以下項目進行嚴格檢驗，確保部件無故障. 只有這樣才能保證品質, 沒有大量的返工和維修工作.

1 如何控制質量 PCBA加工

1. 在收到處理PCBA的訂單後，召開生產前會議尤為重要. It is mainly the process of analyzing PCBGerber files and submitting manufacturability reports (DFM) according to different customer needs. 許多小型製造商對此不太重視. 但這種情況經常發生. 它不僅容易因質量差而引起品質問題 PCB設計, 還有很多返工和修理工作.

2PCBA提供的PCB電子元件的採購和檢驗

必須嚴格控制PCB電子元件的採購通路，必須從大型貿易商和原始製造商處獲得貨物，以避免使用二手資料和假冒資料。 此外，有必要設立專業的PCBA進貨檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保部件無故障。

PCB：檢查PCB回流爐的溫度測試，無飛線的通孔是否堵塞或洩漏，電路板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。 物料清單，並在恒溫恒濕條件下儲存。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，需要更高質量要求和更高加工要求的雷射範本。 根據PCB的需要，有些需要新增或减少鋼絲網或U形孔，只需要根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。 此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是關鍵。 PE工程師必須繼續實踐並總結如何使用模具以最大限度地提高生產力。

5、PCBA處理板測試

對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

2、PCBA加工注意事項

1、銅箔與板邊緣的最小距離為0.5mm，元件與板邊緣的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊緣的最小距離為4.0mm。

2、銅箔之間的最小間隙，單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm。 （在設計雙面板時，請注意金屬外殼的組件。插入時，外殼需要與PCB板接觸。頂部襯墊不能打開，必須用絲網油或阻焊劑密封。）

3.IC或PCB電位計、電機和其他大體積金屬外殼組件下方不允許放置跳線。

4、不允許電解電容器接觸加熱部件。 如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻器、散熱器。 散熱器與電解電容器之間的最小距離為10mm，其餘部件與散熱器之間的距離為2.0mm。

5、大型部件（如變壓器、直徑大於等於15mm的電解電容器、大電流插座等） 需要新增襯墊。

6、最小線寬：單板0.3mm，雙板0.2mm（側面最小銅箔1.0mm）。

7. There can be no copper foil (except for grounding) and PCB組件 (or according to the requirements of the structure drawing) within the radius of 5mm of the screw hole.

8、一般通孔安裝組件的襯墊尺寸（直徑）是孔徑的兩倍。 最小PCB雙面板為1.5mm，最小單面板為2.0mm。 （如果不能使用圓形PCB墊，可以使用腰部圓形墊。）