PCBA科技 - PCBA維護詳細步驟及操作要點

1.目的

使SMT維修人員熟悉和掌握各種不良的正確維修和各種設備的正確使用，並按照操作標準工作，以提高維修產品的質量

2.面積

適用於iPCB PCBA維修

3.職責

3.1維護人員：負責缺陷產品的日常維護和設備的正確使用、清潔和維護；

3.2技術員、擔架員：負責維修質量的監督和技術指導。

4.準備工作：

4.1準備好使用的工具，確認熱風槍是否處於工作狀態

4.2.瞭解著名線路生產的型號和使用的板號

5.工具：

鑷子、恒溫烙鐵、防靜電刷、熱風槍、垃圾箱、防靜電手套、有線靜電環等。

6.資料說明：

6.1錫線

6.1.1錫線規格：strongï？0.8MM

6.1.2錫線保質期：1年，暴露時間：30天

6.2貼片膠型號：Fuji NE3000S 6.2.1開罐後常溫下最長使用時間：7天

6.2.2未開封罐頭冷藏保存時間：6個月

6.3環保洗板水

6.3.1保質期：無

6.3.2曝光時間：無6.4擦紙

6.4.1 SMT擦紙

6.5松香、助焊劑

6.5.1松香保質期：1年

6.5.2松香暴露時間：7天

7.家庭作業：

7.1對於維修站的烙鐵溫度測試，每班至少一次，IPQC填寫“烙鐵檢查記錄表”

7.2從有缺陷的卡架中取出需要維修的PCB板，放在維修臺上，檢查缺陷現象和缺陷點

7.3修復零部件缺失、車身損壞等需要更換的部位：SOP零部件

7.4部件拆除

7.4.1觀察PCB板表面是否有污染、氧化、雜質和异物。 如果有，用環保的洗板水清洗並乾燥。

7.4.2將熱風槍控制台的溫度設定為450攝氏度

7.4.3使用注射器在部件末端塗抹肋條焊劑

7.4.4當顯示的溫度值達到設定值時，將熱風槍噴嘴移動到拆除部件上方5±2MM處，開始加熱

7.4.5當加熱時間達到焊料的熔點時，用鑷子將部件取出並整形

7.5構件焊接

7.5.1根據維修部件的最新產品BOM，準備此時使用的正確部件

7.5.2選擇帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，並設定控制台的溫度：含鉛340±20攝氏度無鉛380±20攝氏

7.5.3此時，使用注射器在每個襯墊上塗抹羅紋焊劑

7.5.4用鑷子夾住已選擇合格的組件，並將其放置在墊上（夾住組件時，鑷子應夾在組件本體的側面，以避免組件脚部）

7.5.5取錫線，在烙鐵頭上加錫，焊接元件引脚（焊接第一個引脚時，鑷子無法取出），焊接後清潔並自檢SOP元件（有一個與外部應用平行的雙列元件引脚），QFP元件（有四排元件引脚和外部應用）

7.6部件拆卸

7.6.1觀察PCB表面是否有污染、氧化、雜質和异物。 如果有，用清潔劑清潔並乾燥。7.6.2將熱風槍控制台的溫度設定為450攝氏度

7.6.3用注射器在部件末端塗抹肋條焊劑

7.6.4當顯示的溫度值達到設定值時，將熱風槍噴嘴移動到拆除部件上方5±2MM處，開始加熱

7.6.5當加熱時間達到焊料的熔點時，用鑷子取出部件進行整形處理

7.6.6檢查拆除部件的狀況。 如果有缺脚、斷脚或原材料不好的情况，請將其退還給資料人員進行處理，並根據IC維修說明對部件進行維修。

7.7構件焊接

7.7.1根據待維修部件的最新產品BOM，準備此時使用的正確部件（應首先使用可以修剪的部件）

7.7.2選擇帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，並設定控制台的溫度：鉛為340±20攝氏度，無鉛為380±20攝氏

7.7.3此時使用注射器在每個襯墊上塗抹焊劑

7.7.4取吸焊錫絲，將吸焊錫絲覆蓋在維修點的焊盤上，用恒溫烙鐵以45度角清潔PCB上的殘留焊錫或直接用烙鐵將其清除。

7.7.5用鑷子夾住已選擇合格的組件，並將其放置在墊上（夾住組件時，鑷子應夾在組件本體的側面，以避免組件脚部）

7.7.6取錫線，在烙鐵頭上加錫，先焊好組件的對角組件脚

7.7.7在烙鐵頭上加錫，用烙鐵將元件脚合上，慢慢地將烙鐵向整排元件脚的一個方向移動，直到整排元件都被焊接好，再按此方法對其他幾排元件脚進行焊接

7.8矩形貼片元件和電解電容器

7.8.1用於偏置部件的帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，控制台溫度設定：引線340±20攝氏度無鉛380±20攝氏攝氏度，校正部件

7.8.2對於遺失的零件和損壞的部件，使用注射器在其墊上添加焊劑，並使用帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵和鑷子進行拆卸和修理

7.8.3焊接方法與SOT部件焊接相同

7.9使用另一個防靜電刷清潔部件的焊接端或部件脚，並重新檢查焊接情况。 如果有錫珠、錫尖、虛焊、未焊或短路，應使用恒溫烙鐵進行校正。

7.10修補用貼片膠固定的部件

7.10.1根據BOM中指定點的資料編號和產品名稱規格選擇OK組件。 7.10.2觀察PCB板表面是否有污漬、氧化和雜質。 如果有，用洗滌水清洗並擦乾。

7.10.3用鑷子直接取出部件

7.10.4立即檢查PCB焊盤，如果PCB上有貼片膠，立即用SMT濕巾擦掉貼片膠

7.10.5用洗滌水清洗焊盤和PCB，直到沒有殘留物

7.10.6用注射器將新鮮貼片膠擠到原來的點膠位置

7.10.7用鑷子夾住選定的部件並將其放置在襯墊上

7.10.8零件放置合格後，將在1小時內通過回流爐

7.11虛焊、未焊和冷焊點應進行以下修補：

7.11.1針筒在這一點上在每個墊上塗上焊劑

7.11.2選擇一個帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，並設定控制台的溫度：含鉛340±20攝氏度無鉛380±20攝氏

7.11.3將錫線加到恒溫烙鐵頭上，然後用烙鐵修理部件脚

7.12對短路點進行如下修理：

7.12.1此時使用注射器在每個襯墊上塗抹助焊劑

7.12.2選擇一個帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，並設定控制溫度：含鉛340±20攝氏度無鉛380±20攝氏

7.12.3使用恒溫烙鐵頭清潔短路部件脚上的短路焊料7.13在OK PCB上做維修標記

7.14將PCB放在待檢查的託盤中，交給檢查員檢查零件是否符合標準

8、控制要點：

8.1只有持有就業證書的人才可以操作

8.2保持工作區域清潔

8.3校正過程中不要損壞其他部件

8.4需要分析和修理的板材最多不得超過24小時

8.5注意極性部件的方向

8.6嚴格遵守焊接操作工藝標準

8.7插入烙鐵電源時，將插頭插入220V電源插座

8.8工作時不應將熱風槍對準他人，以防傷人

8.9使用後及時清洗烙鐵，防止烙鐵頭氧化

8.10各種儀器使用完畢後，應及時關閉電源

8.11具體操作步驟請參閱操作手册

8.12將噴嘴移動到拆除部件上方的距離處，並用高溫量測

8.13如果出現異常，應通知班代、首長和其他相關人員

8.14您必須佩戴防靜電手環、防靜電衣物和鞋子

8.15維修合格後，用引脚調節器輕輕撥出IC引脚，避免IC虛焊

8.16維修合格後，更換部件的位置必須記錄在“維修記錄表”中

8.17維修時禁止徒手拿PCB，必須戴靜電手套

8.18用於無鉛維修的電烙鐵、錫線、吸錫線、防靜電刷、注射器、廢盒等工具僅用於無鉛PCB維修，不得用於含鉛PCB的維修