PCBA科技 - PCBA加工組件、基板和焊劑的選擇

1 PCBA加工 組件和基板選擇

PCBA加工是一個通用術語，包括（PCB電路板製造、PCB打樣貼片、smt貼片加工、電子元件採購）這些零件。 2015年之前的模式是，客戶到PCB板廠打樣，電子元件供應商購買設備，然後將這兩個項目一起送到smt加工廠生產。 自2017年以來，中國有很多公司綜合了上述3項，能够綜合上述3項的公司被稱為PCBA製造商。

然後，由於它涉及所有SMT貼片工廠的外包，我們還需要知道供應商在加工過程中如何選擇電子元件和PCB板，以及標準是什麼。 今天，我們將一起分享相關知識：

一、電子元器件的選擇

電子元件的選擇應充分考慮SMB的實際總面積，並盡可能使用常規電子元件。 不要盲目追求小尺寸電子元件，以防止成本新增。

集成電路器件應注意引脚形狀和引脚間距. 引脚間距小於0的QFP.應仔細考慮5mm. 最好直接選擇BGA封裝設備. 此外, 電子元器件的包裝形式, 終端電極尺寸, PCB可焊性, smt器件的可靠性, and temperature tolerance (such as whether it can meet the needs of lead-free soldering) should be considered.

選擇電子元件後，必須建立電子元件資料庫，包括安裝尺寸、引脚尺寸和SMT製造商等相關資訊。

第二，板塊的選擇

基板應根據SMB的使用條件和機電設備的特點進行選擇； 基板（單面、雙面或多層SMB）的覆銅表面數量根據SMB結構確定； 根據SMB的尺寸和總組織面積承載電子元件的質量，確定基板的厚度。 不同類型資料的成本差异很大。 在選擇SMB基板時，應考慮電氣設備的特性、玻璃化轉變溫度（Tg）、熱膨脹係數（CTE）、平整度和其他因素，以及孔金屬化能力、價格和其他因素。

第二，PCBA處理劑用量的選擇

在PCBA加工中，許多工程師正試圖控制助焊劑的用量。 然而，為了獲得良好的焊接效能，有時需要大量的焊劑。 在PCBA加工的選擇性焊接過程中，因為工程師通常關心焊接結果，而不是助焊劑殘留。

大多數助焊劑系統使用膠水分配裝置。 為了避免穩定性風險，選擇用於選擇性焊接的助焊劑在非活動狀態（即非活動狀態）時應為惰性助焊劑。

使用大量焊劑會使其滲透到SMD區域，並產生殘留的潛在風險。 焊接過程中有一些重要參數會影響穩定性。 關鍵是：當焊劑滲透到SMD或其他工藝中時，溫度較低，形成非開口部分。 雖然在焊接過程中可能不會對焊接產生不良影響，但在使用產品時，未開啟的焊劑部分和濕度的組合將產生電遷移，使焊劑的膨脹效能成為一個關鍵參數。

在選擇性釺焊中使用助焊劑的一個新的發展趨勢是新增助焊劑的固體含量，以便僅使用少量助焊劑來形成更高固體含量的焊料。 通常，焊接過程需要500-2000mg/in2的固體助焊劑。 除了可以通過調整焊接設備的參數來控制焊劑量外，實際情況可能很複雜。 助焊劑膨脹效能對其穩定性至關重要，因為助焊劑乾燥後的總固體將影響焊接質量。

上述內容與選擇 PCBA處理劑