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PCBA科技 - SMT工藝資料和醫療電子SMT注意事項

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SMT工藝資料和醫療電子SMT注意事項

2021-11-07
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Author:Downs

1 這些工藝資料由 SMT晶片製造商

生產效率是表面貼裝工藝的基礎之一. 設計和建立SMT生產線時, 根據工藝流程和工藝要求,選擇合適的工藝資料. 表面貼裝工藝 資料包括焊料, 錫膏, 粘合劑和其他焊料和晶片資料, 以及通量, 清潔劑, 傳熱介質和其他工藝資料. 今天, 魏立石將主要介紹裝配工藝資料的作用.

SMT晶片製造商使用的這些工藝資料

(1)焊料和錫膏

焊料是表面組裝過程中的一種重要結構資料。 在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面並形成焊點。 回流焊是一種錫膏,一種焊料,SMC/SMD的粘度預先固定。

(2)焊劑

焊劑是表面組裝的重要工藝資料。 這是影響焊接質量的關鍵因素之一。 它在各種焊接過程中都是必要的,其主要功能是助焊劑。

(3)粘合劑

電路板

粘合劑是表面組裝中的粘合資料。 在波峰焊接過程中,通常使用粘合劑將部件預固定到SMT上。 當SMD在SMT的兩側組裝時,即使使用回流焊,粘合劑通常應用於SMT接地圖案的中心,以增强SMD的固定,並防止SMD在組裝過程中移動和掉落。

(4)清潔劑

清潔劑用於表面組裝,以清潔焊接過程後留在形狀記憶合金上的殘留物。 在現時的技術條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分,溶劑清洗是最有效的清洗方法。

表面貼裝工藝資料是表面貼裝工藝的基礎,不同的裝配工藝和裝配工藝使用相應的裝配工藝資料。 有時,使用的資料會因後續過程或同一裝配過程中的不同裝配方法而异。

2、醫用電子貼片加工注意事項

自2020年新冠疫情以來,醫療行業迎來了新一輪的增長,越來越多的醫療設備企業也迎來了爆發式增長。 同時,它也給貼片廠帶來了新的挑戰。

醫用電子貼片加工應注意哪些事項,醫用電子產品有其特殊要求:

無論是醫療檢測設備還是醫療輔助工具和設備,都需要非常高的使用率,而關於生命的東西不能近似、左右等等。

高穩定性:特別是對於醫療診斷和醫療輔助工具和設備,高穩定性至關重要。 診斷階段的診斷和臨床應用階段的應用穩定性。

考慮到醫療設備的特殊要求,對於醫療電子貼片加工廠,有必要加强貼片加工的品質控制。

1、元器件品質控制:對於醫用電子元器件的控制,首先必須從採購源頭進行品質控制。 採購完成後,IPQC需要對組件進行全面檢查,密封樣品並將其儲存在倉庫中,特殊BGA和IC必須儲存在防潮櫃中。

2、焊膏控制:醫療電子產品的貼片加工必須根據產品特點選擇和儲存焊膏。 必須嚴格控制應用過程中的攪拌和助焊劑添加。

3、焊點控制:組件和錫膏質量完全合格後,焊點的控制决定了SMT晶片加工的質量。 簡單來說,焊點的質量决定了晶片加工的質量。

4、靜電控制:靜電暫態放電可達數千瓦。對BGA和IC元件的損壞是無形的,是潜在的損壞。 醫療電子產品在應用中需要處理大量數據。 如果核心部件被靜電損壞,它們將遺失。 穩定性會影響產品的穩定性。

此外, 在 SMT補丁 醫療電子產品加工, 不僅有以上四點, 但也有許多方面需要製造商努力. 真正對產品和產品用戶負責是製造商必須面對的問題.