PCBA科技 - 多氯聯苯加工中的白點和成分識別

什麼是白點 PCBA加工 及其成分識別方法：1. 某些PCBA加工產品中可能會出現白點. 白點通常出現在焊接過程或焊接後的清潔過程中, 主要表現在PCB表面, 引脚和焊點. 或周圍出現白色斑點或白色殘留物. 白斑的成分可能是結晶松香, 松香變性物質, 有機和無機金屬鹽, 群通量, 助焊劑或清洗劑和其他反應物, 以及高溫焊接產生的其他化學物質, 但很大一部分原因是助焊劑中的松香或水溶性酸發生了化學變化, 使所得物質在清洗劑中比其原始成分更難溶解. 通常地, 根據相容性和溶解度係數相似的原則，通過選擇不同溶劑的組合，可以在溶脹和溶解後清潔和去除相對鬆散的樹脂殘留物.

然而, 有機酸將與錫發生金屬皂化反應, 鉛和其他金屬及其金屬氧化物形成羧酸鹽, 溫度越高, 時間越長，形成的物質越多. 這種硬金屬鹽不能用普通溶劑去除, 囙此需要超聲波來幫助清潔. 因此, 該工藝可以通過降低溫度和縮短時間來减少此類殘留物的形成. 此外, 焊接後有機物的變性給清洗劑的成分配寘帶來了困難. 此外, 群通量的變化和網絡中的化學干擾 PCB生產 過程, 焊劑中某些溶劑的干預破壞了組焊劑的原始表面質量, 使白斑現象層出不窮, 並且僅選擇目標清潔劑. 鑒於存在多種類型的白斑，會對PCBA加工產品的質量產生一定影響, 有必要找出不同類型白斑的原因. 波峰焊和回流焊過程中會出現白點, 白斑的成分非常複雜. 原因不容易預測. 因為波峰焊過程控制更複雜, 而且白斑的識別也很困難, 以下步驟通常可用於確認 PCBA加工. 第二, PCBA加工 白點成分識別方法1. PCB標識 從問題批次中取出幾塊未插電的裸板, 並使用一般清潔程式去除助焊劑進行預清潔. 在標準組裝程式後，清潔預清洗的裸板. 如果經過相同程式後，預洗板沒有白點, 這意味著問題是裸板被污染了. 確認裸板的製造過程是否存在問題. 2. 通量識別從相關批次中取出幾個未插電的裸板. 未添加助焊劑, 但其他步驟按照標準裝配流程執行. 如果沒有出現白點, 這意味著問題與助焊劑和焊料有關. 3. 焊接識別重複焊劑識別, 但是跳過波峰焊步驟. 如果沒有白點, 這意味著問題與焊接溫度過高或時間過長有關. 4. 清潔劑/清潔過程識別 PCBA加工 標準裝配過程後, 延長焊接和清潔之間的間隔, 然後在溫度降至室溫後進行清潔. 如果沒有出現白點, 這意味著問題與清潔過程溫度有關. 5. 確定其他原因 PCBA加工 其他原因引起的表面殘留物. 形狀可以通過光學進行檢查, 或者可以通過滴水、酒精和其他溶劑觀察到. 如果它可溶于水, 它表示為無機殘留物, 如果它溶於酒精, 它表示為有機殘留物.