PCBA科技 - SMT無鹵工藝及SMT設備陞級方向

1 無鹵科技對電池效能的影響 smt貼片處理

現時，許多客戶在smt加工過程中會問他們是否可以提供無鹵科技。 簡單來說，無鹵工藝意味著成品PCBA不包含週期表第7組中的任何元素。 具體的第七組是什麼？

毫無疑問，消除鹵素的焊膏和助焊劑將對晶片焊接過程產生很大的潜在影響。 在焊膏和助焊劑中添加鹵素的目的是提供更强的脫氧能力，增强潤濕性，從而改善焊接效果。 結合我國企業行業的發展現狀，我國表面貼裝貼片正處於無鉛過渡期，即需要使用潤濕性弱（無鉛）的不同合金和含鉛焊料的原始合金。

在錫膏中，鹵素的去除可能會對潤濕性和焊接產生負面影響。 這將是應用中的一個重大變化，需要更長的溫度曲線或非常小的錫膏沉積面積。

例如，01005焊接需要更大的助焊劑劑量，並且缺少其他鹵素複合材料將更容易導致“葡萄球”缺陷。 在非轉換過程中，兩種常見的缺陷是“枕中頭”缺陷。 這種缺陷問題是由於BGA公司器件或PCB板在回流焊開發過程中容易變形。

由於當BGA或基板彎曲時，BGA或基板會將錫球從沉積的錫膏中分離出來，囙此在回流階段，錫膏和錫球熔化，但彼此不接觸，並且在各自的表面上形成氧化層，以便它們在冷卻過程中重新打開。 接觸時，它們不太可能粘合在一起，導致焊縫開口看起來像一個“枕頭”。

由於“葡萄球”和“枕頭”焊點的缺陷，錫膏製造商面臨的挑戰是如何使無焊錫膏的效能達到公司現時的錫膏水准。 提高回流焊的效能並不是那麼簡單。 由於催化劑已得到改進，可能會對錫膏印刷過程、範本壽命和存儲時間產生負面影響。 囙此，在評估無資料時，必須仔細測試回流效能和列印效能。 效應

第二, 的方向 表面貼裝設備陞級

隨著電子產品的日益小型化和集成電路、CPU等的日益集成，製造業迫切需要轉型陞級，電子產品的設計也在日新月异。 智能化、自動化已成為企業發展的趨勢。 表面貼裝科技（表面貼裝）作為新一代電子組裝技術，在過去的十年中發展迅速。 它已廣泛應用於各個領域，並已滲透到各個行業，在許多領域已部分或完全取代了傳統的電路板通孔科技。 這個過程大致可以分為：印刷、表面貼裝、焊接和測試。 表面貼裝科技憑藉其自身的特點和優勢，使電子組裝技術發生了根本和革命性的變化。 高精度的自動印刷，良好的表面貼裝生產是表面貼裝的一個過程，表面貼裝印刷對表面貼裝產品的合格率有很大影響。 影響錫膏印刷質量的重要因素之一是印刷機運動控制部分的高精度。 現時，表面貼裝產品正朝著高產量和“零缺陷”的方向發展。 在生產中，印刷機需要長期穩定、不間斷的高速印刷。 對運動控制系統的運行速度、穩定性和可靠性提出了很高的要求，而印刷元件製造商的創新技術不斷挑戰著生產質量和生產效率的極限。

專注於表面貼裝全流水線生產，表面貼裝貼片機具有高性能、高效率、高集成度。 貼片機用於實現部件的高速、高精度和自動貼片。 這關係到貼片生產線的精度和效率。 貼片生產線是整個生產線一半以上的投資，設備要求高，關鍵技術和穩定性好，發展趨勢是“3高一總結，四高一效，高集成度，靈活性，智能化，綠色化，多樣化”。 隨著電子設備的小型化，各種高功能要求、高密度和複雜的安裝形式都比現在高，尤其是SMD和電晶體的混合安裝。

高品質和綠色環保，表面貼裝回流焊重視節能環保。 表面貼裝回流焊是一種在重熔焊料表面預製的焊接方法。 焊接過程中不添加額外焊料。 將元件連接到電路板後，將設備內部的加熱電路吹入，將空氣或氮氣加熱到高溫，並將焊料元件的兩側粘接到主機板上，這已成為表面貼裝的主流科技。 通過此過程，電路板上的大多數組件都焊接到電路板上。 近年來，各種智慧終端設備的興起導致了封裝的小型化和高密度組裝。 各種新的封裝技術越來越先進，對電路組裝質量的要求也越來越高。 與手動檢查、自動光學檢查、ICT測試、功能測試（FCT）和檢查方法相比，

X射線科技具有更多的優點，被廣泛應用於 表面貼裝, 發光二極體, BGA, CSP倒裝晶片檢查, 電晶體封裝元件, 鋰電池行業, 電子元件, 汽車零部件, 光伏工業鋁, 壓鑄, 模制塑膠, 陶瓷製品和其他特殊行業的測試.