PCBA科技 - SMT貼片加工品質檢驗及脫焊技巧

1 SMT貼片處理 quality inspection process

SMT貼片加工的質量檢查程式是什麼？ 為了將SMT貼片加工與一次性合格率和高可靠性質量政策聯系起來，有必要設計印刷電路板方案、電子器件、資料、加工工藝、機械設備、管理系統等。 其中，基於預防措施的過程管理在貼片加工製造業中尤為重要。 在貼片加工、生產的整個過程的每個步驟中，必須遵循有效的檢查方法，以防止各種缺陷和安全隱患，然後再進行下一道工序。

貼片加工的品質檢驗包括品質檢驗、加工工藝檢驗和表面組裝板檢驗。 在整個測試過程中發現的產品品質問題可以根據維修狀態進行糾正。 在質檢、錫膏包裝印刷和焊前打磨中發現的不合格產品的維修成本相對較低，對電子設備信譽的危害相對較小。

但電焊後不合格品的修復不同。 由於焊後維護需要重新焊接和從拆焊後開始焊接，除了工作時間和原材料外，電子設備和電路板也將被破壞。

根據對缺點的分析, 品質檢驗的全過程 SMT patch 處理 可以降低故障率, 降低維修成本, 從根本上防止質量受損.

SMD加工和電焊焊接檢驗是對焊接產品的方位檢驗。 一般來說，需要測試的點有：檢查焊接表面是否光滑，是否有孔洞等。； 焊接是否為半月形，是否有多錫或少錫，是否有墓碑、活動件、缺失件、錫珠等缺陷。 每個部件是否有不同程度的缺陷； 檢查電焊過程中是否存在短路故障、通斷等缺陷，並檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在整個過程中 SMT晶片 processing, 確保PCB電路板的電力焊接質量, 有必要從頭到尾注意回流爐處理過程主要參數的有效性. 如果基本參數不好, 印刷電路板的焊接質量無法保證. 因此, 在所有正常條件下, 溫度控制每天必須測試兩次，超低溫測試一次. 只有逐步改善焊接產品的溫度分佈，設定焊接產品的溫度分佈，才能保證加工產品的質量.

2.SMT晶片加工中的脫焊技巧

SMT貼片加工中高引脚密度組件拆卸的主要建議是使用熱風槍用鑷子夾住組件，用熱風槍來回吹動所有引脚，並在組件熔化時提起組件。 如果需要拆卸零件，不要吹到零件的中心，時間應盡可能短。 拆下零件後，用烙鐵清潔墊片

1、對於引脚數量較少的SMT元件，如電阻器、電容器、兩極和3極管，首先在PCB板上的焊盤上鍍錫，然後用鑷子將元件夾在安裝位置，用左手固定在電路板上，用右手將焊盤上的引脚焊接到所售焊盤上。 左手的鑷子可以鬆開，剩下的脚可以用錫絲焊接。 這種零件也很容易拆卸，只要零件兩端和烙鐵同時加熱，錫就會熔化並稍微抬起以拆卸。

2、針數多、間距大的晶片組件也採用類似方法。 首先，在焊盤上鍍錫，然後用鑷子夾住左邊的元件焊接一隻腳，然後用錫絲焊接另一隻脚。 通常最好用熱槍拆卸這些零件。 另一方面，焊料通過握住熱風槍熔化。 另一方面，當焊料熔化時，使用夾具（如鑷子）移除零件。

3. 對於銷售密度高的零件, 焊接技術類似. 第一, 焊接支腿，並使用金屬絲焊接其餘支腿. 脚的數量大且密集, 指甲和墊子的對齊非常重要. 通常, 角落上的墊子鍍有少量錫, 用鑷子或手將零件與墊子對齊. 銷售的邊緣對齊. 這些零件在印刷電路板上壓得稍微用力一些, 以及 PCB焊盤 用烙鐵焊接.