PCBA科技 - SMT加工的脫焊方法應該是什麼？

什麼時候 表面貼裝 已處理, 不可避免地會出現一些由資料异常引起的故障, 焊接不良, 錫膏和其他因素, 但這種故障處理起來相對簡單, 只需將其移除，然後焊接即可.

在表面貼裝加工過程中，不可避免地會出現一些由資料异常、焊接不良、錫膏等因素引起的故障，但這種故障處理相對簡單，只需將其移除，然後進行焊接即可。 然後，讓我們看看表面貼裝科技處理的脫焊科技。

1.、表面貼裝加工的脫焊技巧

1. 對於SMD組件較少的組件, 例如電阻器, 電容器, 二極體, 電晶體, 等., 其中一個表面上的第一次鍍錫 PCB焊盤 在PCB上, 然後用鑷子將元件固定到安裝位置，用左手握住電路板., 用右手用烙鐵焊接鍍錫墊上的針腳. 可以鬆開左側鑷子, 然後用錫絲焊接剩下的脚. 如果你想拆卸這種部件, 這很容易, 只需使用烙鐵同時加熱部件的兩端, 然後在錫熔化後輕輕提起部件.

2.、對於引脚較多的表面貼裝晶片處理元件和間距較大的元件，採用類似的方法。

第一, 一塊錫板, 然後用鑷子用左手夾住元件，焊接一隻腳OK, 然後用錫絲焊接剩下的脚. 使用熱風槍拆卸此類部件通常更好. 一隻手握住熱風槍吹焊料, 另一方面，在焊料熔化時，使用鑷子和其他夾具移除組件.

3、對於引脚密度較高的元件，焊接步驟類似，即先焊接一個焊脚，然後用錫絲焊接其餘的焊脚。 引脚數量相對較大且密集，引脚和焊盤的對齊是關鍵。 通常選擇角上只有少量鍍錫的焊盤。 使用鑷子或手將組件與焊盤對齊，並用銷對齊邊緣。 用一點力將元件壓在PCB上，然後用烙鐵焊接。 磁片的相應引脚焊接良好。

表面貼裝加工

第二，表面貼裝加工時需要注意的問題

1、製定靜電放電控制程式的聯合標準。 包括靜電放電控制程式的設計、建立、實施和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，它為處理和保護靜電放電敏感期提供了指導。

焊接後的半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。

3、通孔焊點評估案頭參考手冊。 除電腦生成的3維圖形外，根據標準要求詳細描述部件、孔壁和焊接表面覆蓋範圍。 涵蓋錫填充、接觸角、錫浸、垂直填充、焊盤覆蓋和許多焊點缺陷。

4、範本設計指南。 為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指南。 我還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了使用通孔或倒裝晶片組件？ 滾印科技包括套印、雙面印刷和分階段範本設計。

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5、PCB焊接完成後，將成為一本水洗手册。 描述製造殘留物的成本、水清洗劑的類型和特性、水清洗工藝、設備和科技、品質控制、環境控制、員工安全以及清潔度量測和量測。

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