PCBA科技 - 你知道表面貼裝檢測方法和注意事項嗎？

將檢查SMT處理的貼片, 常用的檢查方法有手動目視檢查和光學檢查. 只有這樣才能提高 SMT加工 確保. SMT加工 必須嚴格遵守操作規程, 操作步驟不能隨意更改.

對貼片加工後的貼片進行檢測，常用的檢測方法有手動目視檢測和光學檢測。 只有這樣才能保證SMT加工的質量。 貼片加工必須嚴格遵守操作規程，操作步驟不得隨意更改。 然後，讓我們看看SMT加工的檢測方法和注意事項。

1、SMT加工檢測方法

1、人工目視檢查方法。 該方法投資少，不需要開發測試程式，但速度慢，主觀，需要目視觀察測試區域。 由於缺乏目視檢查，現時SMT加工生產線上很少將其作為主要的焊接質量檢查方法，並且大多數用於維修和返工。

2 光學檢測方法. 隨著 PCBA晶片 元件封裝尺寸和電路板晶片密度的新增, SMA檢測變得越來越困難, 人工目視檢查不足, 其穩定性和可靠性難以滿足生產和品質控制的要求.

因此, 運動檢測的使用變得越來越重要.

3、使用自動光學檢測（AO1）作為减少缺陷的工具，可用於在放置過程的早期階段發現並消除錯誤，以實現良好的過程控制。 AOI採用了視覺系統、新的發光方法、高放大率和複雜的處理方法，可以在高測試速度下獲得高缺陷捕獲率。

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2、SMT加工注意事項

1、SMT貼片技師佩戴OK靜電環，並在插入前檢查每個訂單的電子元件是否存在錯誤/混合、損壞、變形、劃痕等。

2、電路板的挿件板需要提前準備好電子材料，並注意電容器的正確極性。

3、SMT列印操作完成後，檢查是否有漏插、反插、錯位等缺陷產品，並將良好的錫成品流入下一道工序。

4、組裝貼片前請佩戴靜電環。 金屬貼片應靠近手腕皮膚，並良好接地。 雙手交替練習。

5.USB/IF插座/遮罩蓋/調諧器/網絡埠終端等金屬部件在插入時必須佩戴手指套。

6、插入元件的位置和方向必須正確，元件必須平貼在板面上，升高的元件必須插入K脚位置。

7、如果發現任何資料與SOP和BOM上的規範不一致，必須及時向班代/組長報告。

8. 資料應小心搬運. 不要放下 PCB板 已通過SMT預處理並對部件造成損壞. 如果晶體振盪器掉落，則無法使用.

9、下班前請將工作面整理乾淨。

10、嚴格遵守工作區域的操作規程。 嚴禁隨意放置首檢區、待檢區、缺陷區、維修區、低料區的產品。

以上是“SMT加工檢測方法及注意事項”的詳細內容，如果您有任何疑問，可以諮詢SMT加工廠。