PCBA科技 - SMT貼片對回流焊質量的影響分析

回流焊是焊接的關鍵工藝之一 表面貼裝, 再流焊的結果直接反映了表面組裝的質量. 然而, 回流焊接中出現的焊接品質問題並非完全由回流焊接過程引起, 因為回流焊的質量不僅與溫度曲線直接相關, 而且還與生產線的設備狀況有關, PCB焊盤的生產率設計, 以及組件的可焊性. 表演, 錫膏質量, PCB加工質量和 表面貼裝 每道工序的工藝參數與操作人員的操作習慣密切相關.

（1）生產資料對回流焊質量的影響。

1、組件的影響。 當元件的焊接端或焊脚被氧化或污染時，回流焊接過程中會出現焊接缺陷，如潤濕不良、虛焊和空洞。 組件的共面性差也可能導致焊接缺陷，例如焊接期間的虛擬焊接。

2. PCB的影響. 的裝配質量 表面貼裝 與PCB焊盤設計有直接且非常重要的關係. PCB焊盤設計是否正確, 由於熔融焊料的表面張力，可以在回流焊接期間糾正安裝期間的少量傾斜； 相反地, 如果PCB焊盤設計不正確, 即使安裝位置非常準確, 相反，回流焊後, 可能出現焊接缺陷，如部件位置偏差和墓碑形成. PCBA組件 質量也與PCB焊盤的質量有關. 當PCB焊盤被氧化時, 污染或潮濕, 焊接缺陷，如潤濕不良, 假焊接, 錫球, 在回流焊接過程中會出現空洞.

3、錫膏的影響。 錫膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的氧含量、粘度、觸變性和印刷適性都有一定的要求。 如果焊膏中的金屬粉末含量高，當回流溫度升高時，隨著溶劑蒸發，金屬粉末將飛濺。 如果金屬粉末的氧含量高，則會加劇飛濺，形成焊球，並導致不潤濕等缺陷。 此外，如果錫膏的粘度太低或錫膏的觸變性不好，則錫膏圖案在印刷後會塌陷，甚至引起粘附，在回流焊接過程中會形成焊球、橋等焊接缺陷。 如果錫膏的印刷適性不好，錫膏在印刷過程中只會在範本上滑動，錫膏根本不會被印刷。 如果將錫膏從冰柜中取出並直接使用，則會導致冷凝。 當回流溫度升高時，水蒸汽將蒸發並帶出金屬粉末。 在高溫下，水蒸汽會氧化金屬粉末和飛濺物，形成焊球，這也會導致潤濕不良等問題。

表面貼裝貼片處理012

（2）生產設備對回流焊質量的影響。 回流焊的質量與生產設備有著非常密切的關係。 影響回流焊質量的主要因素如下：

1、印刷設備。 打印機的列印精度和重複性將對列印結果起到一定的作用，並最終影響回流焊的質量； 範本的質量最終也會影響列印結果，即焊接質量。 範本的厚度和開口的大小决定了印刷錫膏的數量。 錫膏過多會導致橋接，錫膏過少會導致焊料不足或虛焊。 範本開口的形狀以及開口是否平滑也會影響列印質量。 範本開口必須向下擴口，否則脫模時焊膏將留在擴口的倒角上。

2、回流焊設備。 回流爐的溫度控制精度應達到±（0.1～0.2）Y； 回流爐傳送帶的橫向溫差應低於±5 Y，否則難以保證焊接質量； 回流爐傳送帶的寬度應滿足最大PCB尺寸要求； 回流爐中的加熱區長度越長，加熱區的數量越多，越容易調整溫度曲線。 對於中小批量生產，選擇4到5個溫度區，加熱區長度約為1.8米，可以滿足要求。 上下加熱器應獨立進行溫度控制，以便於調整和控制溫度曲線； 回流爐的最高加熱溫度通常為300-350。 考慮到無鉛焊料或金屬基板，您應該選擇350龍或更多； 回流爐的傳送帶應平穩運行，傳送帶將振動。 導致焊接缺陷，如位移、墓碑、冷焊等。