PCBA科技 - smt組裝焊接工藝和評定條件

晶片組件通常在 smt安裝 科技. 它們通常是矩形片式電阻器, 電容器和其他無源元件. 其結構外觀不再有突出的銷, 但在矩形的兩側有兩個終端極, 用於焊接. 兩端電極的焊接區域, 墊子上的位置, 端極焊料的爬升高度, 等. smt工藝在裝配和焊接中都需要. 下一個, 讓我們來解釋和分析.

1、晶片組件安裝要求及合格判定

在焊接晶片組件之前，其安裝位置如何直接關係到後續焊接過程的成敗。 囙此，矩形晶片組件的組裝和焊接通常使用設備放置、手動焊接等進行組裝和焊接。 要求和判斷如下。

1、晶片組件的焊接端面要求全部位於焊盤上，並要求居中。 此安裝位置是最佳、最優秀和推薦的安裝位置。

2、安裝時，當上下方向有偏差時，要求晶片組件的焊接端和寬度的3分之二以上應在焊盤上。 必須有這樣一個所需的安裝區域才能被視為合格（僅當PCB上塗有阻焊膜時適用）。

3、如果晶片組件的焊接端小於其在焊盤上寬度的3分之二（只有3分之一的焊接端在焊盤上），則這種安裝應視為不合格。

4、如果晶片組件的焊接端子與焊盤重疊，焊盤的剩餘部分A不小於焊接端子高度的1/3，則視為合格。 這是從放置是否居中的角度檢查晶片組件的放置。

5、晶片組件的焊接端與焊盤不重疊（包括組件焊接端剛好靠在焊盤邊緣），嚴重錯位導致一側偏離焊盤，距離焊盤有一段距離，距離B 0，這種放置被視為不合格。

6、如果晶片組件在焊盤的上下位置有旋轉偏差，旋轉距離D大於或等於組件寬度的3分之二，則視為合格（使用波峰焊時，應視為不合格）。 否則應視為不合格

第二，晶片組件的焊接要求和確定

焊接要求 smt晶片組件 THT挿件的焊接要求應相同, 因為它們都是軟釺焊, 所用合金焊料的成分和比例基本相同, 所以對焊點的判斷是一樣的, 只是因為形狀和結構的不同. 第一個要求也是潤濕, 其次是焊料量和焊接後的形狀.

一般來說，矩形晶片元件的焊接工藝要求應為：焊接端具有良好的潤濕性，焊點為彎月面，焊盤與端子之間的錫厚度約為0.05mm。 這是一個很好的焊點。

1、晶片組件的焊接端子具有良好的潤濕性，端子表面的焊點為彎月面，焊盤和端子之間的焊料量適中。 此類焊點應視為良好的焊點。

2、晶片組件焊接的合格條件僅為上述形式和要求，但不合格的焊接形式將有多種表現形式。

1）晶片組件的焊接端偏移一半焊盤。

2）晶片組件在焊接後的末端有旋轉偏差。 如果該旋轉偏差超過安裝墊的一半或超過一半，則應視為不合格。

3) The chip component is not in the center position of the pad after smt貼片打樣 或加工和焊接, 它被翻譯出來的墊子. 如果任意一側的平移超過pad, 端子小於一半或小於焊盤位置的一半, 應視為不合格.

4）焊後晶片組件不在焊盤位置，被移出焊盤，應視為焊接不合格。

5）晶片組件任一端的焊料爬得太高，高度“E”超過焊接端，焊點外觀沒有彎月面形狀，焊料延伸到組件金屬鍍層端蓋的頂部，雖然尚未接觸組件主體，但這種焊接形式應視為不合格。