PCBA科技 - 關於SMT焊點外觀檢查方法

眾所周知，隨著科技的不斷進步和發展, 現在大多數電子產品都是在中小型和輕型領域開發的. 這也對以下方面提出了越來越高的要求： PCB電路板. 這也是基於 表面貼裝 只有晶片處理科技才能完成PCB的輕量化和小型化. 在裡面 表面貼裝補丁 處理, 焊點用作焊接的橋樑. 焊點的質量和可靠性也關係到電子產品的質量. 那麼，在生產過程中如何區分焊點的質量呢? 迅達電子貼紙我們將介紹焊點外觀檢查方法 表面貼裝 跟大家詳細介紹晶片處理.

1、良好表面貼裝貼片加工的焊點和外觀應滿足以下幾點：

1、焊點表面應完整、光滑、光亮、無凹凸不平；

2.、焊料與焊盤表面之間的潤濕角優選在300以下，不大於600。

3、元件的高度應適中，焊料應完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分

2. 之後 表面貼裝補丁 處理, PCB板檢查：

1、是否有缺失部件？

2、組件是否錯誤過帳

3、是否會導致短路？

4、組件焊接是否牢固

3、焊點目視檢查

1.AOI檢查一般部件。 AOI（自動光學檢測）的全稱是自動光學檢測。 它是一種基於光學原理檢測焊接生產中常見缺陷的設備。 AOI是一種新興的測試技術，但發展迅速，許多製造商已經引進了AOI測試設備。 在自動檢查過程中，機器通過攝像機自動掃描PCB，採集影像，將測試的焊點與資料庫中的合格參數進行比較，經過圖像處理，檢查PCB上的缺陷，並通過顯示器或自動標誌顯示/標記缺陷，由維護人員進行維修。

使用高速高精度視覺處理科技，自動檢測PCB板上的各種安裝錯誤和焊接缺陷。 PCB板可以是細間距高密度板，也可以是低密度大尺寸板，還可以提供線上檢測解決方案，以提高生產效率和焊接質量。 通過使用AOI作為减少缺陷的工具，可以在裝配過程的早期發現並消除錯誤，以實現良好的過程控制。 早期檢測缺陷將避免將不良電路板發送到後續裝配階段。 AOI將降低維修成本，避免報廢無法修復的電路板。

2.BDA等部件檢查的X射線（X射線）探測器使用低能X射線，不會損壞被檢項目，以快速檢測被檢對象。

高壓衝擊靶用於產生X射線穿透，以檢測電子元件的內部結構質量, 電晶體封裝產品, 以及各種類型焊點的焊接質量 表面貼裝.