PCBA科技 - SMT安裝FPC的生產過程是什麼？

柔性印刷電路 (FPC) is a highly reliable and excellent flexible printed circuit board made of polyimide or polyester film. 它具有佈線密度高的特點, 重量輕, 厚度薄，可彎曲性好.

在生產過程中，為了防止過度開孔和短路導致產量過低或减少因鑽孔、軋製和切割等粗加工問題導致的FPC壁報廢和補充問題，並評估如何選擇資料以實現客戶使用柔性電路板的最佳效果， 生產前預處理尤為重要。

SMT安裝FPC

產前預處理有3個方面需要處理，這3個方面都由工程師完成。 一是柔性線路板工程評估，主要是評估客戶的柔性線路板是否能够生產，公司的生產能力是否能够滿足客戶的制板要求和組織成本； 如果工程評估通過，下一步是立即準備資料以滿足每個生產環節。最後，工程師處理客戶的CAD結構圖、gerber線數據和其他工程檔案，以適應生產環境和生產設備的生產規範， 然後將生產圖紙和MI（工程工藝卡）委託給生產部、文控、採購等部門進入正常生產流程。

1、FPC固定：

在表面貼裝之前，需要將柔性線路板準確地固定在載體板上。 特別需要注意的是，將柔性線路板固定在載體板上後，列印、安裝和焊接之間的存儲時間盡可能短。 有兩種載體板，帶定位銷和不帶定位銷。

無定比特銷的載體板需要與帶定位銷的定位範本一起使用. 首先將載體板放在範本的定位銷上, 使定位銷通超載體板上的定位孔露出, 並將FPC逐塊放置. 然後用膠帶固定外露的定位銷, 然後將載體板從FPC定位範本中分離出來進行列印, 修補和焊接. 帶有定位銷的承載板已用幾個彈簧定位銷固定約1.5mm長. 可將柔性線路板逐個直接放置在承載板的彈簧定位銷上, 然後用膠帶固定. 在列印過程中, 彈簧定位銷可以被鋼絲網完全壓入承載板，而不影響印刷效果.

Method one (fixed with single-sided tape): Use thin, 高溫單面膠帶，用於將柔性線路板的四邊固定在承載板上，以防止柔性線路板移位和翹曲. 膠帶的粘度應適中, 回流焊後一定很容易脫落. 表面無殘留膠水. 如果你使用自動磁帶機, 您可以快速剪切相同長度的磁帶, 可以顯著提高效率, 節省成本, 避免浪費.

方法二（用雙面膠帶固定）：首先用耐高溫雙面膠帶粘到載體板上，效果與矽膠板相同，然後將柔性線路板粘貼到載體板上，特別注意膠帶的粘度不要太高，否則回流焊時會脫落，容易導致柔性線路板撕裂。 經過反復烘箱後，雙面膠帶的粘度將逐漸降低。 如果粘度太低，無法可靠固定柔性線路板，必須立即更換。 該工位是防止柔性線路板變髒的關鍵工位，工作時需要佩戴手指套。 在重新使用載體之前，需要對其進行適當清潔。 可以用蘸有清潔劑的無紡布擦拭，也可以用防靜電粘性滾筒去除表面灰塵、錫珠和其他异物。 撿起和放置柔性線路板時不要用力過大。 柔性線路板易碎，容易折痕和斷裂。

2、FPC錫膏印刷：

柔性線路板對焊膏的成分沒有非常特殊的要求。 焊球顆粒的大小和金屬含量取決於FPC上是否有細間距集成電路。 然而，柔性線路板對錫膏的印刷效能有更高的要求，錫膏應具有良好的觸變性，錫膏應易於印刷和釋放，並牢固地粘附在柔性線路板的表面，不會出現釋放不良、堵塞模具洩漏或印刷後塌陷等缺陷。

3、FPC補丁：

根據產品的特點、組件數量和放置效率，可以使用中高速放置機進行放置。 由於每個FPC上都有一個用於定位的光學標記，所以在FPC上安裝SMD和在PCB上安裝SMD之間幾乎沒有區別。 需要注意的是，儘管FPC固定在載體板上，但其表面不能像PCB硬板那樣平坦。 FPC和載體板之間肯定會有部分間隙。 囙此，需要準確設定吸嘴下降高度、吹氣壓力等，並降低吸嘴的移動速度。 同時，柔性線路板大多為連接板，其成品率相對較低。 囙此，整個PNL包含一些不良PC是正常的。這要求貼片機具有不良標記識別功能，否則，在生產此類非整數時，當PNL是好板時，生產效率將大大降低。

4、FPC回流焊：

應使用強制熱風對流紅外回流爐，以便FPC上的溫度變化更均勻，並减少不良焊接的發生。 如果使用單面膠帶，因為只能固定FPC的四邊，中間部分在熱空氣下變形，焊盤容易傾斜，熔融的錫（高溫下的液態錫）會流動，導致空焊、連續焊接，錫珠使工藝缺陷率更高。

1）溫度曲線試驗方法：

由於載體板和FPC上不同類型的組件的吸熱效能不同，在回流焊接過程中加熱後，溫度以不同的速度升高，並且吸收的熱量也不同。 囙此，請仔細設定回流爐的溫度曲線，以提高焊接質量。 影響很大。 一種更安全的方法是根據實際生產過程中的載板間隔，在測試板前後放置兩個配備FPC的載板。 同時，將元件安裝在測試載體板的柔性線路板上，並使用高溫焊絲來測試溫度。 探頭焊接在測試點上，探頭導線用高溫膠帶固定在承載板上。 注意，耐高溫膠帶不能覆蓋測試點。 測試點應選擇在載體板每側的焊點和QFP引脚附近，以便測試結果能够更好地反映真實情况。

2）溫度曲線設定：

在爐溫調試中，由於柔性線路板的溫度均勻性不好，最好採用加熱/保溫/回流的溫度曲線法，使每個溫度區的參數更容易控制，並且柔性線路板和部件受到熱衝擊的影響。 一些 根據經驗，最好將熔爐溫度調整到錫膏科技要求的下限。 回流爐的風速通常是回流爐可以使用的最低風速。 回流爐的鏈條應穩定且無抖動。

5、FPC檢查、測試和子板：

由於載體板在爐內吸收熱量，尤其是鋁載體板，囙此當其離開爐時溫度較高，囙此最好在爐出口添加強制冷卻風扇，以幫助快速冷卻。 同時，操作人員需要佩戴隔熱手套，以避免被高溫載體灼傷。 從載體板上取下焊接的柔性線路板時，用力應均勻，不應使用蠻力來防止柔性線路板被撕裂或折痕。

這個 已卸下FPC 在5倍以上的放大鏡下進行目視檢查, 重點檢查表面殘留膠水, 變色, 金手指染色, 錫珠, IC引脚空焊, 連續焊接和其他問題. 因為柔性線路板的表面不能很光滑, 這使得AOI誤判率很高, FPC通常不適用於AOI檢查, 但是通過使用特殊的測試夾具, FPC可以完成ICT和FCT測試.