PCBA科技 - 探索SMT加工解决印刷的優勢

SMT晶片處理解决了印刷方法的印刷速度問題, 列印方法, 刮刀類型和刮傷調整； 此外, 它使用高可靠性的晶片組件, 部件小、重量輕, 抗振能力强. 下一個, 我會為你介紹細節

SMT晶片處理解决了列印速度、列印方法、刮刀類型和刮擦調整的列印方法； 此外，它採用了可靠性高、體積小、重量輕的晶片組件，具有很强的抗振動能力。 接下來，我將為您介紹細節。

5*1.、如何解决SMT貼片加工中的列印問題

1. PCBA列印 速度

隨著PCB刮刀的推動，焊膏在模具上向前滾動。 快速的印刷速度有利於模具的回彈，同時也會阻礙錫膏的洩漏； 而且速度太慢，錫膏不會在模具上滾動，導致錫膏印刷在焊盤上的分辯率較差。 這是列印速度更高的時間間隔。

比例尺為10*20毫米/秒。

2.PCBA列印方法：

The most common printing methods are touch printing and non-contact printing. 絲網印刷和印刷電路板之間有間隙的印刷方法是“非接觸印刷”. 間隙值通常為0.5*1.0毫米, 適用於不同粘度的焊膏. 焊膏由刮刀推入模具, 打開孔並觸摸 PCB焊盤. 逐漸卸下刮刀後, 模具與PCB板分離, 這降低了真空洩漏到模具的風險.

3、刮刀類型：

刮刀有兩種類型：塑膠刮刀和鋼刮刀。 對於距離不超過0.5mm的集成電路，應使用鋼刮刀以便於在列印後形成焊膏。

4、劃痕調整

刮板工作點沿45°方向列印，這可以顯著改善錫膏不同模具開口的不平衡性，還可以减少對薄模具開口的損壞。 刮刀的壓力通常為30/mm。

第二，貼片加工的優勢

1、可靠性高，抗振能力强。 SMT晶片加工採用可靠性高、體積小、重量輕的晶片元件，具有較强的抗振動能力。 採用自動化生產，安裝可靠性高。 一般來說，不良焊點率低於百萬分之十，比通孔挿件的波峰焊科技低一個數量級，可以保證電子產品或元件的焊點不良率較低。 現時，近90%的電子產品使用s-MT科技。

2、電子產品體積小，組裝密度高

3、高頻特性，性能可靠。 由於晶片組件安裝牢固，通常使用無鉛或短引線，從而减少寄生電感和電容的影響，改善電路的高頻特性，並减少電磁和射頻干擾。 SMC和SMD設計的電路的高頻為3GHz，而晶片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率大於16mhz的電路中。 如果採用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以减少2-3倍。

4、提高生產效率，實現自動化生產。 現時，為了實現穿孔板的完全自動化，需要將原PCB面積擴大40%，以便自動挿件的挿件頭可以插入元件中，否則空間間隙不够，元件會損壞。 自動sm421/sm411採用真空噴嘴吸入和排氣部件。 真空噴嘴比組件形狀小，但新增了安裝密度。 事實上，小零件和小間距QFP是由自動貼片機生產的，實現了全自動生產。

5、降低成本和費用

（1）PCB面積是通孔科技面積的1/12。 如果採用CSP，PCB的面積將大大减少；

（2）减少PCB上鑽孔的數量，節省維護成本；

（3）由於頻率特性的改善，降低了電路調試的成本；

(4) Due to the small size and light weight of PCB晶片組件, 包裝材料, 運輸和儲存成本降低.