精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
SMT晶片加工具有可靠性高、抗振性强、體積小、組裝密度高、可降低成本和費用等優點。； 但是，在加工過程中，必須定期檢查澆築機設備。
SMT晶片加工具有可靠性高、抗振能力强、體積小、組裝密度高、可降低成本和費用等優點。； 但是在加工過程中必須定期檢查晶片放置機設備。 就是為了保證補丁不會出現歪歪扭扭、高拋的情况，下麵就為大家詳細介紹一下相關內容。
1.SMT晶片加工的優勢
可靠性高，抗振能力强。 SMT晶片加工採用可靠性高、PCBA元件小、重量輕的晶片元件，具有較强的抗振能力。 採用自動化生產，安裝可靠性高。 一般來說，焊點缺陷率低於百萬分之十，比通孔挿件的波峰PCB焊接技術低一個數量級，可以確保電子產品或組件焊點的缺陷率較低。 現時，近90%的電子產品使用s-MT科技。
2.PCBA電子產品體積小，組裝密度高
3.高頻特性，性能可靠。 由於晶片組件安裝牢固，通常使用無鉛或短引線，這减少了寄生電感和電容的影響，提高了電路的高頻特性，並减少了電磁和射頻干擾。 SMC和SMD設計的電路的較高頻率為3GHz，而晶片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。 它可以用於時鐘頻率大於16mhz的電路中。 如果採用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，寄生電抗帶來的額外功耗可以降低2-3倍。
4.提高生產效率，實現自動化生產。 現時，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大40%的原始PCB面積，以便將自動挿件的挿件頭插入組件中，否則空間間隙不够，會損壞組件。 全自動sm421/sm411採用真空吸嘴吸排部件。 真空噴嘴比部件形狀小，但它新增了安裝密度。 事實上，小零件和小間距QFP是通過自動放置機生產的，實現了全自動生產。
5.降低成本和開支
（1）PCB面積是通孔科技面積的1/12。 如果採用CSP，PCB的面積將大大减少；
（2）减少PCB上鑽孔的數量，節省維護成本；
（3）由於頻率特性的改善，降低了電路調試的成本；
（4）由於晶片組件體積小、重量輕，降低了封裝、運輸和存儲成本；
（5）SMT晶片加工技術可以節省資料、能源、設備、人力和時間，並將成本降低30%至50%。
2、smt補丁處理注意事項
1.在進行smt貼片處理時，大家都知道基本上都是使用焊膏。 對於新購買的焊膏，如果不立即塗抹，SMT工廠需要將其存放在5-10度的環境中，以免影響焊膏的塗抹。 在零度環境中，如果溫度高於10度，它將不起作用。
2.在進行澆築過程中，必須定期檢查PCBA澆築機設備。 如果SMT工廠設備老化或某些部件損壞，為了確保放置不會出現歪斜、高傾倒現象，需要及時維修或更換新設備。 只有這樣，才能降低生產成本，提高生產效率。
